[发明专利]光模块

说明书

技术领域

本发明涉及光模块，尤其涉及用于板间光传输系统或装置间(壳体间)光传输系统的、作为利用并行配置的多根光纤(通道)并行传输光信号的并行光传输模块的光模块。

背景技术

以往，已知有在壳体内收容有多个发光元件和驱动多个发光元件的电子元件(IC)而成为一体的光模块(例如参见专利文献1)。

此外，还已知有在壳体内收容有多个激光二极管或多个光电二极管与IC(驱动各激光二极管的驱动器IC或对各光电二极管的输出进行处理的放大用IC)而成为一体的光模块(例如参见非专利文献1)。

专利文献1：日本特开2002-261372号公报

非专利文献1：岡安俊幸《メモリテストシステムにおける高密度インタ一コネクシヨン》、第二回シリコンアナログRF研究会、2004/8/2

然而，在上述专利文献1和非专利文献1所公开的现有光模块中，通过使用硅光平台(SiOB：Silicon Optical Bench)的无源调芯，使得保持于插芯(ferrule)的多根光纤的各中心与多个光元件的各光射出部的中心分别一致。在这种结构的现有技术中，由于SiOB介于多个光元件与电子元件(IC)之间，因此构成为多个光元件与电子元件经由SiOB上的布线而电连接。也就是说，构成为通过导线将多个光元件与SiOB上的布线连接，通过导线将该布线与电子元件连接。由此，将多个发光元件与电子元件电连接的多条传输线路的长度变长。因而存在相邻传输线路之间的串扰(crosstalk)成分增加，难以实现高速并行光传输的问题。

发明内容

本发明就是鉴于这种现有问题而完成的，其目的在于，提供一种能降低串扰成分而实现高速并行光传输的光模块。

为了解决上述课题，权利要求1所述的发明涉及的光模块是通过多根光纤并行传输光信号的光模块，其特征在于，所述光模块具有：基板，其具有电极图案；多个光元件，它们安装在所述基板的电极图案上；以及电子元件，其安装在所述基板的电极图案上，与所述多个光元件电连接，在所述基板上，按照在所述多个光元件与所述电子元件之间传输信号的传输线路的长度为最短的方式，配置有所述多个光元件和所述电子元件。

根据该结构可以降低相邻传输线路之间的串扰，能实现高速并行光传输。

权利要求2所述的发明涉及的光模块的特征在于，所述光模块还具有光连接器部，该光连接器部保持所述多根光纤，并且在所述多根光纤与所述多个光元件分别光耦合的位置处固定于所述基板，所述光连接器部能够在所述基板上进行二维位置调整。

根据该结构，通过在基板上对光连接器部进行二维位置调整，由此以多根光纤与多个光元件分别光耦合的方式进行有源调芯。因而，不需要像所述现有技术那样的用于无源调芯的SiOB，多个元件与电子元件可以在基板上配置于邻近的位置。由此可以缩短将多个发光元件与电子元件电连接起来的多条传输线路的长度。并且，此处所谓的“多根光纤与多个光元件分别光耦合的位置”是指多根光纤的各自一个端部的中心(纤芯中心)与多个光元件各自的光射出部或受光部的中心一致的位置。

权利要求3所述的发明涉及的光模块的特征在于，按照所述多个光元件的表面与所述电子元件的表面成为同等程度的高度，使得导线长度最短的方式，将所述电子元件配置在形成于所述基板上的凹部内，所述多个光元件的表面与所述电子元件的表面通过作为所述传输线路的多条导线分别直接电连接。

根据该结构，在引线键合安装有多个光元件与电子元件的光模块中，可以降低相邻导线间的串扰。

权利要求4所述的发明涉及的光模块的特征在于，所述凹部具有大致垂直的壁面，所述多个光元件在邻近所述壁面的位置处并且以沿着所述壁面排列的方式配置在所述基板上，所述电子元件在邻近所述壁面的位置处配置于所述凹部内。

根据该结构，可以将多个光元件与电子元件配置得更近，因此能进一步缩短传输线路的长度。由此，能够进一步减少相邻传输线路间的串扰，能实现高速并行光传输。

权利要求5所述的发明涉及的光模块的特征在于，所述电子元件倒装安装在所述基板上，按照所述多个光元件的表面与所述基板的表面成为同等程度的高度，使得导线长度为最短的方式，将所述多个光元件配置在形成于所述基板上的凹部内，所述多个光元件与所述基板上的电连接了所述电子元件的布线之间通过多条导线电连接。

根据该结构，在基板上倒装安装有电子元件的光模块中，可以减少相邻传输线路间的串扰。并且，这种情况下，在多个光元件与电子元件之间传输信号的传输线路是由基板上的电连接了电子元件的布线与多条导线构成的。