[发明专利]半导体装置以及显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种作为COF(Chip On Film)的半导体装置以及具备该半导体装置的显示装置，尤其涉及能够防止配线发生变形或者断线的半导体装置以及具备该半导体装置的显示装置。

背景技术

近年来，作为针对COF的半导体元件释放出的热量的散热对策，开发出了在COF的绝缘膜的搭载有半导体元件的面的相反面上的与搭载半导体元件的位置相对应的部分或者整个面上设置金属性散热材的技术(参照专利文献1)。以下，参照图8(a)，简单地说明采用了该技术的COF。

作为采用上述技术的COF的COF110，如图所示，包括绝缘膜101、设在绝缘膜101的一个面上的配线102、覆盖绝缘膜101以及配线102的一部分的阻焊层103，设在半导体元件104上的突块电极104a与配线102相接合。另外，COF110包括密封树脂106和散热材107(具体地，形成为板状，由铜构成)。其中，该密封树脂106充填在半导体元件104的周围，将半导体元件104固定在绝缘膜101上，并且防止外部的水分等侵入，上述散热材107被设在绝缘膜101的上述一个面的相反面上。在COF110中，由于具备散热材107，因此能够提高针对半导体元件104释放出的热量的散热性。

专利文献1：日本国专利申请特开2006-108356号公报(公开日：2006年4月20日)

发明内容

在COF110中，对半导体元件104的突块电极104a和配线102进行接合时，如图所示，通过在加热到120℃左右的载置台115上设置COF110并且在半导体104上设置加热到400℃左右的加热装置117，按压并维持这种加压状态1秒左右，进行热压接合。

此时，图中的“A”区域的散热材107是使用载置台115和加热装置117来固定的。但是，对于“B”区域的散热材107，由于不是使用这些工具固定的，因此，载置台115和加热装置117的热量导致其发生热膨胀，致使其在长边方向(图中的虚线箭头方向)伸展。其结果，随着散热材107的伸展，绝缘膜101也会伸展，从而导致设在绝缘膜101上的配线102发生变形或者断线的问题。图8(b)是表示半导体104的设有突块电极104a的面的平面图。如上所述，散热材107以及绝缘膜101向其长边方向伸展，因此，半导体元件104的短边侧(图中的“C”区域)的配线102发生变形或者断线的情况较显著。

发生上述问题的原因是，由于载置台115以及加热装置117以及散热材107的形状以及大小不同，因此存在无法进行固定的部分。当然，上述问题并非只发生在说明中使用的长方形的散热材107上，另外，散热材107的上述伸展方向也只是其中一例。另外，在树脂密封之后进行树脂硬化等的加热过程中，也同样会发生散热材107伸展的现象。

本发明是鉴于上述问题而进行开发的，其目的在于提供能够防止配线发生变形或者断线的半导体装置以及具备该半导体装置的显示装置。

在本说明书中，本发明的半导体装置的部件为长方形的情况下，以长边方向作为“横”，以短边方向作为“纵”。

为了达成上述目的，本发明的半导体装置的特征在于包括绝缘膜、设在上述绝缘膜的一个面上的配线、设在上述配线上的半导体元件、设在上述绝缘膜的一个面的相反面上的散热部件，以上述散热部件作为第1散热部件，并在上述第1散热部件上形成有狭缝。

根据上述结构，本发明的半导体装置在其第1散热材上形成有狭缝。通过该狭缝，能够缓和上述第1散热部件的热膨胀，从而能够防止历来的散热材的热膨胀导致配线变形或者断线的问题。根据上述，能够提供可防止配线发生变形或者断线的半导体装置。具体而言，例如上述第1散热材是上述长方形散热材107等散热材的情况下，根据狭缝的上述功能，优选将该狭缝设在散热材的长边方向上。

本发明的显示装置的特征在于以上述半导体装置作为用于驱动显示装置的显示装置驱动模块。

根据上述结构，本发明的显示装置作为用于驱动显示装置的显示装置驱动模块，具备能够防止配线发生变形或者断线的上述半导体装置，因此，能够确保其动作的高度信赖性。

附图说明

图1表示的是本发明的一个实施方式所涉及的COF，图1(a)以及图1(c)是表示背面的平面图，图1(b)是图1(a)以及图1(c)中的“c”区域的扩大图。

图2是表示采用了图1所示的COF的显示装置的一部分结构的图。

图3是表示散热材的厚度和在具备此散热材的图1所示的COF上所安装的半导体元件的温度之间关系的图。