[发明专利]智能卡的制造

权利要求书

1.一种用于制造智能卡嵌体的方法，包括：

最初将导线天线的第一端连接到安装在衬底上的孔内的芯片模块；

之后将所述导线天线固定到所述衬底上；以及

之后将所述导线天线的第二端连接到所述芯片模块。

2.一种用于制造智能卡嵌体的方法，包括：

提供具有第一端和第二端的导线天线，其中所述第一端和所述第二端连接到芯片模块且不延伸超出所述芯片模块；以及

将所述导线天线固定到衬底。

3.一种用于制造智能卡嵌体的方法，包括：

将具有第一端和第二端的导线天线的除了所述第一端和所述第二端以外的部分固定到衬底；

之后将所述导线天线的所述第一端和所述第二端重定位到适合于附接到芯片模块的位置；以及

之后将所述第一端和所述第二端连接到所述芯片模块。

4.一种用于制造智能卡嵌体的方法，包括：

将导线天线的第一端和第二端连接到芯片模块；

将所述导线天线固定到衬底；以及

之后将所述芯片模块重定位到所述衬底上的芯片模块位置。

5.根据权利要求4所述的用于制造智能卡嵌体的方法，其中所述将导线天线的第一端和第二端连接到芯片模块包括：

在所述将所述导线天线固定到衬底之前连接所述第一端；以及

在所述将所述导线天线固定到衬底之后连接所述第二端。

6.一种用于制造智能卡嵌体的方法，包括：

将导线天线的第一端和第二端附接到第一衬底；

将所述导线天线的除了所述导线天线的所述第一端和所述第二端以外的部分固定到第二衬底；

之后将所述第一衬底相对于所述第二衬底重定位，使得所述导线天线的所述第一端和所述第二端处在适合于连接到所述第二衬底上的芯片模块的位置；

之后将所述第一端和所述第二端连接到所述芯片模块；以及

之后移除所述第一衬底。

7.根据权利要求6所述的用于制造智能卡嵌体的方法，其中所述将导线天线的第一端和第二端附接到第一衬底包括：

在所述固定所述导线天线之前连接所述第一端；以及

在所述固定所述导线天线之后连接所述第二端。

8.一种用于制造智能卡嵌体的方法，包括：

最初用保持装置来保持导线天线的第一端；

之后将所述导线天线固定到衬底上；

之后用所述保持装置来保持所述导线天线的第二端；以及

之后将所述第一端和所述第二端连接到芯片模块。

9.一种用于制造智能卡嵌体的方法，包括：

最初用第一保持装置来保持导线天线的第一端；

之后将所述导线天线固定到衬底上；

之后用第二保持装置来保持所述导线天线的第二端；以及

之后将所述第一端和所述第二端连接到芯片模块。

10.根据权利要求8或权利要求9所述的用于制造智能卡嵌体的方法，还包括将所述芯片模块附接到所述衬底。

11.一种用于制造智能卡嵌体的方法，包括在权利要求1-10中任何一项或更多项中所列举的两个或更多个步骤的任何适合的组合。

12.根据权利要求1-10中任何一项所述的用于制造智能卡嵌体的方法，其中所述固定所述导线天线包括：

将所述衬底可移除地安装到可移动表面上；以及

相对于固定导线嵌入装置来移动所述衬底，用于将所述导线天线固定到所述衬底。

13.一种用于制造智能卡嵌体的方法，包括：

将衬底可移除地安装到可移动表面上；以及

相对于固定导线嵌入装置来移动所述衬底，用于将导线天线固定到所述衬底。

14.一种智能卡嵌体，包括：

衬底；以及

导线天线，所述导线天线被固定到所述衬底并具有第一端和第二端，所述导线天线的所述第一端和所述第二端连接到芯片模块，所述芯片模块安装在形成于所述衬底中的孔内，其中所述第一端和所述第二端不从所述天线延伸超出所述芯片模块。

15.根据权利要求14所述的智能卡嵌体，其中所述导线天线不在所述孔的邻近处被固定到所述衬底。