[发明专利]智能卡的制造

说明书

相关申请的参考

在此对2008年1月23日提交的题为“MANUFACTURE OF ASMART CARD INLAY”的序列号为61/062,164的美国临时专利申请进行参考，其公开内容通过参考结合于此，并根据37 CFR 1.78(a)(4)和(5)(i)要求其优先权。

技术领域

本发明涉及无线应答器单元的制造，诸如具有无接触式功能的智能卡中所采用的无线应答器(wireless transponder)单元。

背景技术

如下专利文件被认为是代表当前技术状态：7,278,580；7,271,039；7,269,021；7,243,840；7,240,847以及7,204,427。

发明内容

本发明寻求提供制造用作智能卡嵌体的无线应答器单元的改进方法。

因此根据本发明的优选的实施例，提供用于制造智能卡嵌体的方法，包括：最初将导线天线(wire antenna)的第一端连接到安装在衬底上的孔内的芯片模块，之后将导线天线固定到衬底上，以及之后将导线天线的第二端连接到该芯片模块。

根据本发明的另一个优选的实施例，还提供用于制造智能卡嵌体的方法，包括：提供具有第一端和第二端的导线天线，其中第一端和第二端连接到芯片模块且不延伸超出该芯片模块，以及将导线天线固定到衬底。

根据本发明的又一个优选的实施例，又提供用于制造智能卡嵌体的方法，包括：将具有第一端和第二端的导线天线的除了第一端和第二端以外的部分固定到衬底，之后将导线天线的第一端和第二端重定位到适合于附接到芯片模块的位置，以及之后将第一端和第二端连接到该芯片模块。

根据本发明的另一个优选的实施例，还提供用于制造智能卡嵌体的方法，包括：将导线天线的第一端和第二端连接到芯片模块，将导线天线固定到衬底，以及之后将芯片模块重定位到衬底上的芯片模块位置。

优选地，将导线天线的第一端和第二端连接到芯片模块包括：在将导线天线固定到衬底之前连接第一端，以及在将导线天线固定到衬底之后连接第二端。

根据本发明的又一个优选的实施例，还提供用于制造智能卡嵌体的方法，包括：将导线天线的第一端和第二端附接到第一衬底，将导线天线的除了导线天线的第一端和第二端以外的部分固定到第二衬底，之后将第一衬底相对于第二衬底重定位，使得导线天线的第一端和第二端处在适合于连接到第二衬底上的芯片模块的位置，之后将第一端和第二端连接到芯片模块，以及之后移除第一衬底。

根据本发明的一个优选的实施例，将导线天线的第一端和第二端附接到第一衬底包括：在固定导线天线之前连接第一端，以及在固定导线天线之后连接第二端。

根据本发明的再一个优选的实施例，又提供用于制造智能卡嵌体的方法，包括：最初用保持装置来保持导线天线的第一端，之后将导线天线固定到衬底上，之后用该保持装置来保持导线天线的第二端，以及之后将第一端和第二端连接到芯片模块。

根据本发明的再一个优选的实施例，又提供用于制造智能卡嵌体的方法，包括：最初用第一保持装置来保持导线天线的第一端，之后将导线天线固定到衬底上，之后用第二保持装置来保持导线天线的第二端，以及之后将第一端和第二端连接到芯片模块。

优选地，该方法还包括将芯片模块附接到衬底。根据本发明的一个优选的实施例，该方法包括上面所列举的两个或更多步骤的任何适合的组合。

根据本发明的一个优选的实施例，固定导线天线包括：将衬底可移除地安装在可移动表面上，以及相对于固定导线嵌入装置来移动衬底，用于将导线天线固定到衬底。

根据本发明的又一个优选的实施例，又提供用于制造智能卡嵌体的方法，包括：将衬底可移除地安装到可移动表面上，以及相对于固定导线嵌入装置来移动衬底，用于将导线天线固定到衬底。

根据本发明的另一个优选的实施例，还提供智能卡嵌体，包括：衬底和被固定到衬底并具有第一端和第二端的导线天线，该导线天线的第一端和第二端连接到安装在形成于衬底中的孔内的芯片模块，其中该第一端和第二端不延伸超出该芯片模块。

根据本发明的又一个优选的实施例，又提供用于制造智能卡嵌体的系统，包括：操作用于在最初将导线天线的第一端连接到安装在衬底上的孔内的芯片模块的电连接工具，操作用于之后将导线天线固定在衬底上的导线天线放置工具，以及操作用于之后将导线天线的第二端连接到该芯片模块的电连接工具。