[发明专利]电路基板用树脂片材、电路基板用片材、及显示器用电路基板无效
| 申请号： | 200980103606.5 | 申请日： | 2009-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN101933070A | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 柄泽泰纪;福田达夫 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | G09F9/30 | 分类号： | G09F9/30;C08J5/18;C08J7/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 王永红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 路基 树脂 板用片材 显示器 用电 | ||
【权利要求书】：
1.电路基板用树脂片材，其为用于嵌入电路芯片的由能量射线固化型高分子材料得到的电路基板用树脂片材，其特征在于，通过照射能量射线进行的固化前的双键浓度为4.5～25mmol/g。
2.如权利要求1所述的电路基板用树脂片材，其中，通过照射能量射线进行的固化后，依照JIS K7244-4测定的150℃时的储能模量E′为1.0×108Pa以上。
3.电路基板用片材，其特征在于，权利要求1或2所述的电路基板用树脂片材的一面形成于支撑体上。
4.显示器用电路基板，其特征在于，在权利要求3所述的电路基板用片材的电路基板用树脂片材面上嵌入电路芯片，照射能量射线使固化。
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