[发明专利]电路基板用树脂片材、电路基板用片材、及显示器用电路基板

说明书

技术领域

本发明涉及显示器用的电路基板用树脂片材、电路基板用片材、及显示器用电路基板。更详细的说，本发明涉及用于高品质、高生产性地有效制作为了控制显示器用特别是平面显示器用的各像素而嵌入电路芯片的电路基板的固化物为耐热性优异的电路基板用树脂片材、电路基板用片材以及使用所述电路基板用片材而得到的嵌入电路芯片而成的显示器用电路基板。

背景技术

目前，对于以液晶显示器为代表的平面显示器，例如经过与利用CVD法(化学气相蒸镀法)等在玻璃基板上依次层叠绝缘体、半导体膜等而制作半导体集成电路一样的工序，在构成图像的各像素附近形成膜晶体管(TFT)等微电子元件，由此进行各像素的开、关、浓淡的控制。即，是在玻璃基板上制作膜晶体管等微电子元件的。但是，对于这种技术，工序多且烦杂，免不了成本会变高，另外，如果扩大显示器的面积，则用于在玻璃基板上形成膜的CVD装置等也要大型化，存在成本明显上升等的问题。

因此，以降低成本为目的，公开了以下技术：使微小的晶体硅集成电路芯片像印刷油墨那样附着在印刷原板上，通过印刷技术等手段将其转移到显示器用玻璃基板上的规定地点，使之固定(例如参考专利文献1)。这时，在玻璃基板上预先形成高分子膜，运用印刷技术等手段将微小的晶体硅集成电路芯片转移到膜上，用热成型或热压等方法将该芯片嵌入到高分子膜中。但是，这样的方法不仅容易发生高分子膜变形或起泡等不良情况，而且由于加热耗时长而没有效率。

另外，还公开了一种电路基板用片材，所述电路基板用片材代替所述高分子膜而使用由能量射线固化型高分子材料形成的电路基板用树脂片材，将电路芯片嵌入时及嵌入后各自的储能模量控制在规定的范围，由此即使不进行加热也能嵌入电路芯片(例如参照专利文献2)。

通过使用这样的电路基板用树脂片材，可以高生产性且有效地制作嵌入电路芯片的显示器用电路基板。但是，现有的由能量射线固化型高分子材料形成的树脂片材的固化物在耐热性方面不一定充分满足，存在有时在形成于嵌入电路芯片的该固化物上的配线上产生裂缝等问题。

专利文献1：日本特开2003-248436号公报

专利文献2：日本特开2006-323335号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在这种情况下，本发明的目的在于，提供用于高品质、高生产性地有效制作为了控制显示器用特别是平面显示器用的各像素而嵌入电路芯片的电路基板的固化物为耐热性优异的电路基板用树脂片材、电路基板用片材及使用所述电路基板用片材得到的嵌入电路芯片而成的显示器用电路基板。

用于解决课题的手段

本发明人等为了达到上述目的进行了专心研究，结果获知，通过使用由能量射线固化型高分子材料得到的物质作为电路基板用树脂片材，并且使所述树脂片材的由能量射线照射引起的固化前的双键浓度在特定的范围内，可以达到上述目的，基于该见解完成了本发明。

即，本发明提供：

[1]电路基板用树脂片材，其为用于嵌入电路芯片的由能量射线固化型高分子材料得到的电路基板用树脂片材，其特征在于，通过照射能量射线进行固化前的双键浓度为4.5～25mmol/g，

[2]上述[1]所述的电路基板用树脂片材，其中，通过照射能量射线进行固化后，依照JIS K7244-4测定的150℃时的储能模量E′为1.0×10⁸Pa以上，

[3]电路基板用片材，其特征在于，上述[1]或[2]所述的电路基板用树脂片材的一面形成于支撑体上，以及

[4]显示器用电路基板，其特征在于，在上述[3]所述的电路基板用片材的电路基板用树脂片材面上嵌入电路芯片，并照射能量射线使固化。

发明效果

根据本发明，作为用于嵌入电路芯片的由能量射线固化型高分子材料得到的电路基板用树脂片材，通过使用固化前的双键浓度在一定范围的物质，可以得到具有充分的耐热性的嵌入有电路芯片的电路基板。

附图说明

图1(a)～图1(c)是表示利用本发明的电路基板用树脂片材嵌入电路芯片的方法的一例的工序说明图。在图中，符号1表示支撑体，2表示电路基板用树脂片材，3表示电路芯片，4表示剥离片材，5表示显示器用电路基板。

具体实施方式

首先，对本发明的电路基板用树脂片材进行说明。

[电路基板用树脂片材]

本发明的电路基板用树脂片材是用于嵌入电路芯片的由能量射线固化型高分子材料得到的电路基板用树脂片材，其特征在于，通过照射能量射线进行固化前的双键浓度为4.5～25mmol/g。