[发明专利]外围模块寄存器访问方法和装置有效

专利信息
申请号: 200980103655.9 申请日: 2009-01-16
公开(公告)号: CN101933005A 公开(公告)日: 2010-12-29
发明(设计)人: J·C·咯尔刻罗 申请(专利权)人: 飞思卡尔半导体公司
主分类号: G06F13/20 分类号: G06F13/20;G06F13/36;G06F9/48;G06F5/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 金晓
地址: 美国得*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 外围 模块 寄存器 访问 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种电子系统,包括:

处理元件,适于执行使所述处理元件执行x位宽的数据值的数据传输的机器可读代码,其中,执行数据传输包括提供第一读取/写入信号以及与外围模块的y位宽的数据寄存器相对应的处理元件提供的地址,以及其中,y小于x;

总线控制器,适于接收所述读取/写入信号和所述处理元件提供的地址,以及作为响应,执行一系列的多个与所述外围模块的数据传输,其中,执行所述系列包括提供第二读取/写入信号和用于所述系列中第一数据传输的第一外围地址,以及提供用于所述系列中至少一个其他数据传输的至少一个不同的外围地址;以及

所述外围模块被配置为将所述第一外围地址映射到所述y位宽的数据寄存器,以及还将所述至少一个不同的外围地址映射到所述y位宽的数据寄存器。

2.如权利要求1所述的电子系统,其中,所述外围模块包括:

y位宽的第一数据寄存器,可操作地耦合到数据总线;以及

地址解码逻辑,可操作地耦合到地址总线,并且被配置为将多个不同的地址偏移映射到所述第一数据寄存器的所有或相同的部分。

3.如权利要求1所述的电子系统,进一步包括:

系统总线;以及

至少一个存储器块,其中,所述至少一个存储器块和所述处理元件通过所述系统总线操作地耦合在一起,以及其中,所述处理元件进一步适于执行用于在所述系统总线上从所述存储器块取出数据值的机器可读代码。

4.如权利要求1所述的电子系统,其中,所述数据传输包括用于将x位宽的数据值写入所述外围模块的写入数据传输,以及其中,所述处理元件进一步适于向所述总线控制器提供x位宽的数据值。

5.如权利要求1所述的电子系统,其中,所述数据传输包括用于从所述外围模块读取x位宽的数据值的读取数据传输,以及其中,所述总线控制器进一步适于从所述外围模块读取多个y位宽的数据值,以从所述多个y位宽的数据值建立x位宽的数据值,以及将所述x位的数据值提供给所述处理元件。

6.如权利要求1所述的电子系统,进一步包括:

外围总线,操作地耦合在所述总线控制器和所述外围模块之间,其中,所述外围总线包括z位宽的数据总线,以及其中,z小于或等于y。

7.如权利要求1所述的电子系统,其中,所述处理元件是选自如下组的处理元件,所述组包括处理器核心、非核心处理元件和直接存储器访问单元。

8.一种电子系统,包括:

外围模块,其具有:

y位宽的第一数据寄存器,可操作地耦合到数据总线;以及

地址解码逻辑,可操作地耦合到地址总线,并且被配置为将多个不同的地址偏移映射到所述第一数据寄存器。

9.如权利要求6所述的电子系统,其中,所述地址解码逻辑被配置为将所述多个不同的地址偏移中的第一地址偏移映射到所述第一数据寄存器用于y位宽的数据传输,以及将所述多个不同的地址偏移中的x/y个其他地址偏移映射到所述第一数据寄存器用于x位宽的数据传输,所述x位宽的数据传输是作为针对顺序地址的一系列x/y个y位宽的数据传输而执行的,以及其中,所述顺序地址中的每个地址是对应于8位字节数据的地址。

10.如权利要求6所述的电子系统,其中,所述外围模块进一步包括:

一个或多个y位宽的另外的数据寄存器,可操作地耦合到所述数据总线。

11.如权利要求6所述的电子系统,其中,所述外围模块进一步包括:

读取/写入信号接口,其适于接收读取/写入信号,其中当所述读取/写入信号处于读取状态时,并且当所述地址解码逻辑已将用于地址总线上出现的地址的地址偏移映射到所述第一数据寄存器时,所述外围模块适于将y位宽的数据值从所述第一数据寄存器传输到所述数据总线的读取数据总线。

12.如权利要求6所述的电子系统,其中,所述外围模块进一步包括:

读取/写入信号接口,其适于接收读取/写入信号,其中当所述读取/写入信号处于写入状态时,并且当所述地址解码逻辑已将用于地址总线上出现的地址的地址偏移映射到所述第一数据寄存器时,所述外围模块适于将y位宽的数据值从所述数据总线的写入数据总线传输到所述第一数据寄存器。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于飞思卡尔半导体公司,未经飞思卡尔半导体公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200980103655.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top