[发明专利]运作电子装置制造系统的方法与设备

说明书

技术领域

本发明与电子装置的制造相关，特别与用于提升电子装置制造系统的效率的系统及方法有关。

背景技术

电子装置制造设备或“晶圆厂(fabs)”一般利用执行制造处理的处理工具来产生电子装置，这些处理包括物理气相沉积、化学气相沉积、蚀刻、洁净以及其它电子装置制造处理。应了解本发明并不限于任何特定的电子装置制造处理。晶圆厂一般配置为在一楼层具有洁净室；而在较低楼层具有房室，其含有支持该洁净室的辅助系统与装置，在本文中即称为“次晶圆厂(sub-fab)”。为便于参照，用语“辅助系统”与“辅助装置”可交换使用以说明次晶圆厂系统及/或装置。次晶圆厂的一项重要功能在于可减少电子装置制造处理中常见的有毒、易燃、或其它可能有害物质等副产物。次晶圆厂含有如减少工具、AC电力分布器、主要真空泵、备用真空泵、水泵、冷却室、热交换器、处理冷却水供应及传送系统、电力供应与传送系统、惰性气体炉、阀件、组件控制器、洁净干燥空气供应与传送系统、空气供应与传送系统、惰性气体供应与传送系统、燃料供应与传送系统、触控屏幕、处理逻辑控制器、试剂供应与传送系统等辅助系统。

次晶圆厂一般要消耗大量的能量，并产生大量的废热，其对环境造成不利影响，且对于晶圆厂运作者而言成本也极高。因此需要设计一种次晶圆厂，其可使用较少能量、产生较少废热，且运作成本较低，而不会对晶圆厂的产量造成不利影响。

发明内容

根据一些方面，本发明提供了一种电子装置制造系统，包括：处理工具；处理工具控制器，其连接至该处理工具，其中该处理工具控制器用以控制该处理工具；第一次晶圆厂辅助系统，其连接至该处理工具控制器；其中该第一次晶圆厂辅助系统用以运作于第一运作模式与第二运作模式中；以及其中该处理工具控制器用以使该第一次晶圆厂辅助系统从该第一运作模式改变至该第二运作模式。

根据一些方面，提供了一种电子装置制造系统，包括：处理工具；处理工具控制器，其连接至该处理工具，其中该处理工具控制器用以控制该处理工具；次晶圆厂前端控制器，其连接至该处理工具控制器；以及第一次晶圆厂辅助系统，其连接至该次晶圆厂前端控制器，其中该第一次晶圆厂辅助系统用以运作于第一运作模式与第二运作模式中；其中该次晶圆厂前端控制器用以自该处理工具控制器接收信号；以及其中该次晶圆厂前端控制器用以使该第一次晶圆厂辅助系统自该第一运作模式改变至该第二运作模式。

根据一些方面，提供了一种用于运作电子装置制造系统的方法，其包括以下步骤：利用处理工具控制器来控制处理工具；于第模式中运作次晶圆厂辅助系统；以及响应于该次晶圆厂辅助系统自该处理工具控制器接收指令，于第二模式中运作该次晶圆厂辅助系统。

根据一些方面，提供了一种用于运作电子装置制造系统的方法，其包括以下步骤：利用处理工具控制器来控制处理工具；利用次晶圆厂辅助系统控制器来控制第一次晶圆厂辅助系统；于第模式中运作该第一次晶圆厂辅助系统；从该处理工具控制器发送第信号至该次晶圆厂辅助系统控制器；以及响应于该第信号，于第二模式中运作该第一次晶圆厂辅助系统。

根据一些方面，提供了一种用于运作电子装置制造系统方法，其包括以下步骤：利用处理工具控制器来控制处理工具；于第模式中运作第一次晶圆厂辅助系统；利用次晶圆厂辅助系统控制器来控制该第一次晶圆厂辅助系统，其中该次晶圆厂辅助系统控制器自次晶圆厂前端控制器接收指令；从该处理工具控制器发送第一信号至该次晶圆厂前端控制器；从该次晶圆厂前端控制器发送第一指令至该次晶圆厂辅助系统控制器；以及响应该于第一指令，于第二模式中运作该第一次晶圆厂辅助系统。

参照下列说明、所附权利要求以及附图，可详细了解本发明的其它特征与方面。

附图说明

图1是本发明用于运作电子装置制造系统次晶圆厂的系统示意图。

图2是本发明用于运作电子装置制造系统次晶圆厂的另一系统示意图。

图3是本发明用于运作电子装置制造系统次晶圆厂的次系统示意图。

图4是本发明用于运作电子装置制造系统次晶圆厂的另一系统示意图。

图5是本发明用于运作电子装置制造系统次晶圆厂的另一系统示意图。

图6是本发明用于运作电子装置制造系统的第一方法流程图。

图7是本发明用于运作电子装置制造系统的第二方法流程图。

图8是本发明用于运作电子装置制造系统的第三方法流程图。

图9是本发明用于运作电子装置制造系统的第四方法流程图。

图10是本发明的排定冷却水的系统示意图。

具体实施方式