[发明专利]用于热封用袋体构成构件的多孔膜、热封用袋体构成构件及一次性怀炉有效
| 申请号： | 200980104365.6 | 申请日： | 2009-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN101939230A | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 永海洋;大西香 | 申请（专利权）人： | 日东来福泰株式会社 |
| 主分类号： | B65D65/02 | 分类号： | B65D65/02;A61F7/08;B32B5/18;B32B27/32;B65D33/01;B65D65/40;C08J9/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 热封用袋体 构成 构件 多孔 一次性 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于热封用袋体构成构件的多孔膜，通过对以重均分子量为30万～250万的超高分子量聚乙烯、除所述超高分子量聚乙烯以外的聚烯烃和无机填充剂为必要成分构成的未拉伸膜进行拉伸处理将其多孔化而得到，其特征在于，
构成多孔膜的全部聚合物成分中含有1重量％以上的超高分子量聚乙烯。
2.如权利要求1所述的用于热封用袋体构成构件的多孔膜，其中，
除所述超高分子量聚乙烯以外的聚烯烃为以选自聚丙烯、重均分子量低于30万的线性低密度聚乙烯和重均分子量低于30万的高密度聚乙烯的任意一种聚烯烃为主成分的聚烯烃。
3.如权利要求2所述的用于热封用袋体构成构件的多孔膜，其中，
作为除所述超高分子量聚乙烯以外的聚烯烃，还包含重均分子量低于30万的、密度低于0.90g/cm3的乙烯-α-烯烃共聚物。
4.一种热封用袋体构成构件，通过将权利要求1至3中任一项所述的用于热封用袋体构成构件的多孔膜与其它透气性材料复合而构成。
5.如权利要求4所述的热封用袋体构成构件，其用于选自一次性怀炉用、除湿剂密封用、除臭剂密封用、芳香剂密封用和脱氧剂密封用的至少一个用途。
6.一种一次性怀炉，其中，包含权利要求5所述的一次性怀炉用的热封用袋体构成构件作为袋体构成构件的至少一部分。
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