[发明专利]用于热封用袋体构成构件的多孔膜、热封用袋体构成构件及一次性怀炉

说明书

技术领域

本发明涉及作为通过热封形成袋体的构件使用的多孔膜。更具体而言，本发明涉及即使拉伸倍数低也不产生拉伸不均匀因此生产率优良、并且外观、透气性良好的用于热封用袋体构成构件的多孔膜。另外，本发明涉及使用该多孔膜的袋体构成构件及一次性怀炉。

背景技术

目前，在密封一次性怀炉的发热体的袋体构成构件或密封除湿剂、除臭剂的袋体构成构件等中广泛使用多孔膜(例如，参考专利文献1、2)。

作为上述一次性怀炉，可以列举例如图4所示构成的怀炉。具体而言，是利用热封手段将两片袋体构成构件(表材6和里材7)制成袋体，并在该袋体内部密封以铁粉等为主成分的发热体3的结构。从对发热体的供氧性的观点考虑，上述袋体构成构件的至少一者(一般为表材)使用例如包含多孔膜和无纺布的复合构件(层叠构件)的透气性构件。

以往，作为上述多孔膜，已知例如将在以线性低密度聚乙烯(以下有时称为“LLDPE”)作为基础聚合物、并且为了改善挤出加工性和拉伸性等而添加有树脂密度较低的弹性体成分(乙烯-丙烯-二烯三元共聚物(EPT或EPDM)、乙烯-丁烯-二烯三元共聚物(EBT)等)的聚合物成分中加入碳酸钙等无机填充剂而得到的配合物挤出形成片材，并通过拉伸进行多孔化而制造的多孔膜(例如，参考专利文献3)。

专利文献1：日本特开平11-19113号公报

专利文献2：日本特开2002-36471号公报

专利文献3：日本专利第2602016号公报

发明内容

但是，上述包含LLDPE和EPT(EBT也同样)的多孔膜在高温下容易裂开，因此在通过热封制成袋体的情况下，当热封条件强(例如，高温条件)时，存在容易产生边缘裂开(在热封部分与非热封部分的边界处膜裂开的现象)的问题。另一方面，当热封条件过弱时，密封强度下降，因此对于所述多孔膜而言，适合的热封加工条件的范围窄，生产率不充分。另外，还存在凝胶导致容易产生针孔、成本高、热封性不充分的问题。

本发明人对使用乙烯-α-烯烃共聚物代替EPT或EBT的多孔膜进行了研究，由此发现，可以在控制成本的同时实现热封性的提高和凝胶产生的抑制。但是，使用上述的乙烯-α-烯烃共聚物时，还留有边缘裂开的问题没有解决。另外，使用乙烯-α-烯烃共聚物时，拉伸特性下降，在制成多孔膜时的拉伸倍数低的情况下产生拉伸不均匀，从而损害外观和透气性，因此，需要进行高倍数拉伸，这会产生膜破裂、穿孔等导致生产率下降的新问题。

即，现状是尚未得到低成本、拉伸特性和热封性优良、并且可以抑制边缘裂开产生的、适合作为热封用袋体构成构件的多孔膜。

本发明的目的在于提供即使拉伸倍数低也不产生拉伸不均匀，具有高生产率，并且通过热封制成袋体时密封强度高，不产生边缘裂开的品质优良的用于热封用袋体构成构件的多孔膜。

本发明人为了实现上述目的进行了广泛深入的研究，结果发现，通过将以含有线性低密度聚乙烯等聚烯烃及特定分子量、特定含量的超高分子量聚乙烯的聚合物成分和无机填充剂为必要成分而构成的未拉伸膜进行拉伸处理将其多孔化，可以得到即使拉伸倍数低也不产生拉伸不均匀，并且热封强度和边缘裂开抑制性优良的适合热封用袋体构成构件的多孔膜，从而完成了本发明。

即，本发明提供一种用于热封用袋体构成构件的多孔膜，通过对以重均分子量为30万～250万的超高分子量聚乙烯、除所述超高分子量聚乙烯以外的聚烯烃和无机填充剂为必要成分构成的未拉伸膜进行拉伸处理将其多孔化而得到，其特征在于，构成多孔膜的全部聚合物成分中含有1重量％以上的超高分子量聚乙烯。

另外，本发明提供前述的用于热封用袋体构成构件的多孔膜，其中，除所述超高分子量聚乙烯以外的聚烯烃为以选自聚丙烯、重均分子量低于30万的线性低密度聚乙烯和重均分子量低于30万的高密度聚乙烯的任意一种聚烯烃为主成分的聚烯烃。

另外，本发明提供前述的用于热封用袋体构成构件的多孔膜，其中，作为除所述超高分子量聚乙烯以外的聚烯烃，还包含重均分子量低于30万的、密度低于0.90g/cm³的乙烯-α-烯烃共聚物。

另外，本发明提供一种热封用袋体构成构件，通过将前述的用于热封用袋体构成构件的多孔膜与其它透气性材料复合而构成。

另外，本发明提供前述的热封用袋体构成构件，其用于选自一次性怀炉用、除湿剂密封用、除臭剂密封用、芳香剂密封用和脱氧剂密封用的至少一个用途。

另外，本发明提供一种一次性怀炉，其中，包含前述的一次性怀炉用的热封用袋体构成构件作为袋体构成构件的至少一部分。

发明效果