[发明专利]芯片供应棘爪和芯片供应设备有效
申请号: | 200980104686.6 | 申请日: | 2009-02-06 |
公开(公告)号: | CN101939816A | 公开(公告)日: | 2011-01-05 |
发明(设计)人: | 高浪保夫 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 卢亚静 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 供应 棘爪 设备 | ||
1.一种芯片供应棘爪,用于将粘附有形成为多个芯片的单独片的半导体晶片的晶片板在处于被施加有张力的状态下安装到芯片供应设备,该芯片供应棘爪包括:
第一元件,具有从晶片板的下侧与晶片板接触的张力环和用于将环框架固定在与张力环接触的晶片板的下侧的固定元件,该环框架将晶片板保持在环框架的内侧;和
第二元件,具有用于固定到芯片供应设备的预定位置的被固定部和在传送芯片交换棘爪时被保持的被保持部;
其中,第一元件构造成能够相对于固定至芯片供应设备的预定位置的第二元件旋转地位移。
2.根据权利要求1的芯片供应棘爪,还包括:
限制单元,用于限制第一元件和第二元件的相对旋转位移。
3.一种芯片供应设备,安装有根据权利要求1的芯片供应棘爪,并用于将从晶片板剥离的芯片供应到供应目标;
其中,芯片供应棘爪由第一元件和第二元件构造出,第一元件在向晶片板施加张力的状态下保持晶片板,第二元件能够相对于第一元件旋转地位移,该芯片供应设备包括:
棘爪固定部,用于将第二元件固定到预定位置;芯片确认单元,用于确认粘附到晶片板的芯片的方向;和棘爪旋转驱动力提供单元,用于向第一元件提供旋转驱动力。
4.根据权利要求3的芯片供应设备,还包括:
限制单元,用于限制第一元件和第二元件的相对旋转位移;和
限制解除单元,用于解除安装芯片供应棘爪时的限制。
5.根据权利要求3或4的芯片供应设备,其中,棘爪旋转驱动力提供单元包括主齿轮,该主齿轮与设置于第二元件的从动齿轮啮合,并且主齿轮和从动齿轮在安装芯片供应棘爪时彼此啮合。
6.一种芯片供应设备,供应由棘爪保持的晶片板上的芯片,用于将芯片供应到芯片传送设备,该芯片供应设备包括:
棘爪容纳部,在多个棘爪能够在一个方向上来回移动的状态下容纳所述多个棘爪;
移动工作台,连续地布置到棘爪容纳部的所述一个方向的一侧;
棘爪转动机构,布置在移动工作台的棘爪容纳部一侧,用于通过在棘爪容纳部的内部保持棘爪并使棘爪在水平面中转动而使棘爪设置在移动工作台的中心部的上侧;
棘爪固定机构,布置于移动工作台,用于固定通过棘爪转动机构而设置在移动工作台的中心部的上侧的棘爪;和
水平移动机构,执行通过使移动工作台水平移动而使由棘爪固定机构固定的棘爪的芯片定位在芯片传送设备的预定拾取位置的操作,以及使由棘爪转动机构保持的棘爪沿所述一个方向进入棘爪容纳部和离开棘爪容纳部的操作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造