[发明专利]芯片供应棘爪和芯片供应设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于供应通过使半导体晶片形成为单独的片而构造出的芯片的棘爪。

背景技术

芯片供应设备是通过从可伸长且可收缩的晶片板的下侧上推粘附在该晶片板上的芯片并用喷嘴从上侧吸附芯片以将其供应到供应目标板等来执行从晶片板剥离芯片的操作的设备。粘附在晶片板上的芯片这样来构造出：通过切成小块而使半导体晶片形成为单独的片，彼此邻近的芯片之间的间隔窄，仅剥离一个芯片是困难的，因此，在芯片供应设备中，通过向晶片板施加张力而使芯片之间的间隔变宽(参见专利文献1和2)。

专利文献1：JP-A-2-231740

专利文献2：JP-A-5-29440

当施加到已经被施加过一次张力的晶片板的张力中断时，伸长仍保持，并且晶片板在保持晶片板的外周的晶片环的内侧处于松弛的状态。在背景技术中，在交换完成的晶片板以使用芯片时，使晶片板从具有向晶片板施加张力的张力环的芯片供应设备脱离，模制新的晶片板来代替它，然而，当晶片板处于仍有芯片的状态时，存在因晶片板的松弛而使彼此邻近的芯片彼此接触、进而易碎的边缘或拐角部分遭到破坏的可能性。此外，不同的问题是，在诸如将各部件安装到板的多芯片结合机的设备中，晶片板高频率交换，因此每次交换时都需要将晶片板安装到芯片供应设备和使晶片板从芯片供应设备脱离的时间，从而生产率降低。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种防止芯片被破坏并防止交换晶片板所带来的生产率下降。

本发明第一方面描述的芯片供应棘爪是这样一种芯片供应棘爪，其用于将粘附有形成为多个芯片的单独片的半导体晶片的晶片板在处于被施加有张力的状态下安装到芯片供应设备，该芯片供应棘爪包括：第一元件，具有从晶片板的下侧与晶片板接触的张力环和用于将环框架固定在与张力环接触的晶片板的下侧的固定元件，该环框架将晶片板保持在环框架的内侧；和第二元件，具有用于固定到芯片供应设备的预定位置的被固定部和在传送芯片交换棘爪时被保持的被保持部；其中，第一元件构造成能够相对于固定至芯片供应设备的预定位置的第二元件旋转地位移。

本发明第二方面描述的芯片供应棘爪是这样的芯片供应棘爪，即，本发明第一方面描述的芯片供应棘爪还包括用于限制第一元件和第二元件的相对旋转位移的限制单元。

根据本发明的芯片供应棘爪，可以在保持向晶片板施加张力的状态下传送晶片板，因此，可以防止粘附在晶片板上的芯片彼此碰撞，此外，无需安装或卸下晶片板，因此可以缩短安装操作的等待时间。

附图说明

图1是根据本发明实施例的芯片供应设备的平面图。

图2是根据本发明实施例的芯片供应设备的侧视图。

图3是根据本发明实施例的晶片板和环框架的平面图。

图4是根据本发明实施例的芯片供应棘爪的平面图。

图5是根据本发明实施例的芯片供应棘爪的侧视图。

图6是根据本发明实施例的芯片供应棘爪的前视图。

图7是根据本发明实施例的芯片供应棘爪的后视图。

图8是根据本发明实施例的第二元件的平面图。

图9是根据本发明实施例的储料匣的内部结构的平面图。

图10是根据本发明实施例的第一元件的平面图。

图11是示出将环框架安装到芯片供应棘爪的方法的说明图。

图12是示出将环框架安装到芯片供应棘爪的方法的说明图。

图13是沿着图12的剖面线13剖开的截面图。

图14是沿着图12的剖面线14剖开的截面图。

图15A和15B是沿着图12的剖面线15剖开的截面图。

图16是示出通过棘爪固定部固定芯片供应棘爪的方法的说明图。

图17是示出通过棘爪固定部固定芯片供应棘爪的方法的说明图。

图18是示出通过棘爪固定部固定芯片供应棘爪的方法的说明图。

图19A是沿着图17的剖面线19a剖开的截面图，图19B是沿着图17的剖面线19b剖开的截面图。

图20是关于在根据本发明实施例的芯片供应设备中修正芯片方向的控制构成图。

图21是根据本发明实施例的芯片供应设备的操作的说明。

图22是根据本发明实施例的芯片供应设备的操作的说明图。

图23是根据本发明实施例的芯片供应设备的操作的说明图。

图24是根据本发明实施例的芯片供应设备的操作的说明图。

图25是根据本发明实施例的芯片供应设备的操作的说明图。

图26是多面取基板的透视图。

具体实施方式