[发明专利]模具脱模恢复用橡胶系组合物

说明书

技术领域

本发明涉及模具脱模恢复用橡胶系组合物，详细地说涉及一种模具脱模恢复用橡胶系组合物，其为用于使在将固化性树脂的成型工序中产生的模具表面的污垢除去后的模具表面的脱模性恢复的模具脱模恢复用橡胶系组合物，其特征在于，使用作为基材树脂的特定的未硫化橡胶及特定的脱模剂。

背景技术

在利用环氧树脂成型材料等热固化性树脂成型材料对集成电路等封装成型物进行成型时，通过使上述热固化性树脂成型材料中所含的脱模剂向成型物与模具的界面渗出，从而对卷曲部、模腔部、流道部发挥脱模作用。如果连续地进行数百次以上的这样的成型，成型材料中所含的脱模剂或树脂的低分子量物质等由于在高温下的反复成型而氧化劣化，逐渐堆积在模具上，因此发生如下不良情况：成型物的脱模性显著变差、在成型品的表而上产生粗糙等外观不良、或在成型后的印刷工序中产生不良。

因此，为了回避这些状况，有必要实施清洗，进行清洗后，虽然模具表面变得干净，但模具表面的脱模剂也被除去，因此在清洗后立即重新开始封装成型时，具有模具脱模性极度恶化的问题。

因而，在使用清洗材料后，有必要对模具脱模恢复树脂组合物进行成型以使模具脱模恢复树脂组合物中的脱模剂移至模具表面，从而恢复脱模性。

另外提出了下述方法：当使用含有洗涤成分的未硫化橡胶系化合物来代替上述热固化性三聚氰胺树脂成型材料、在模具中使其硫化以进行硫化橡胶化时，利用洗涤成分将存在于模具表面的脱模剂等的氧化劣化层分解，同时与硫化橡胶一体化，然后将硫化橡胶从模具中取出，从而对模具表面进行清扫。此外，作为未硫化橡胶成分，还提出了丁二烯橡胶/乙丙橡胶成分被设定为90/10～50/50重量份的橡胶系组合物(例如参照美国专利第4935175号说明书、日本特开平4-357007号公报)。

作为这些模具清扫用树脂，可以大致分为传递型和压缩型这2种类型，传递型使用三聚氰胺系树脂成型材料，压缩型使用三聚氰胺系树脂成型材料和橡胶系组合物。

近年来，随着集成电路等(略记为IC·LSI)的高集成化、薄型化、表面安装化，成型品的形状、结构的多样化有所发展，因此要谋求半导体封装材料的高流动化或环境对应化。

因而，在高流动化型的环氧封装材料中，易于发生通风口部分处的树脂堵塞，当发生它们的堵塞时，由于排气性差、树脂不再流动，因此在模腔部发生未填充、导致不良，因而难以连续成型。因此，为了避免这些状况，有必要实施清洗，但对于传递型的清洗材料而言，由于上述理由，树脂不会正常地流动，因而难以除去堵塞于通风口的树脂。

为了消除这种通风口的堵塞，可以使用压缩型的清洗材料，但当使用三聚氰胺系树脂成型材料时，虽然通风口部分的堵塞消除，但模具外周附近由于树脂的流出而不会受到足够的压力，因而有成型物的外周部变脆的倾向，从模具上除去固化后成型物的操作很繁琐。与此相对，使用橡胶系组合物时，整个组合物发生同样的固化，可以以1片的片状成型物的形式从模具上脱模，因而操作性有所改善。但是，就流动性而言，由于橡胶系组合物比三聚氰胺系树脂成型材料差，因而具有在模腔内的充填性差、模腔角落等的污垢无法除去的问题。

另外，当在Plastic Dual Inline Package(塑料双列直插封装，以下略记为“PDIP”)或Small Outline Integrated Circuit(小外型集成电路，以下略记为“SOIC”)等模腔深的小型封装制造用模具或者在小型封装中针孔数少、特别是小的封装制造用模具中使用橡胶系组合物时，由于封装的获取数增多，因此易于发生固化后的成型物贴附在模具上的现象。将其除去时，具有片状成型物断裂、橡胶系组合物残留于模腔内的发生碎落的问题。当在这些模具中发生碎落时，由于模腔数多，因此要除去碎落位置的成型物需要大量的时间，从而生产率大幅度被降低。

为了解决上述问题，需要操作性(脱模性)和成型性优异、长时间维持脱模恢复工序后的模具脱模性、封装成型品的连续成型次数多的脱模恢复用橡胶系组合物。

专利文献1：美国专利第4935175号说明书

专利文献2：日本特开平04-357007号公报

发明内容

本发明如上所述，其目的在于提供消除了虽然操作性(脱模性)良好但会发生孔隙或碎落的现有模具脱模恢复用橡胶系组合物的缺点、不会发生孔隙或碎落且长时间维持脱模性恢复后的模具脱模性、封装成型品的连续成型次数多的模具脱模恢复用橡胶系组合物。