[发明专利]电路板装置和电连接模块

权利要求书

1.一种电连接模块(1)，包括：载体模块(2)、至少一个电接触件(3)和接附模块(4)，其中，所述接附模块(4)用作所述至少一个电接触件(3)的接触保护并且包括柔性塑料，其中所述载体模块(2)还用于容纳所述至少一个电接触件(3)，所述载体模块(2)包括不同的耐高温塑料，以适合用于高温焊接过程，其中在焊接过程中，所述至少一个电接触件(3)能够焊接到电路板(5)。

2.根据权利要求1的电连接模块(1)，其中可以焊接到所述电路板(5)的电接触件可以是电/电子元件的电接触件。

3.根据权利要求1或者2的电连接模块(1)，其中，所述接附模块(4)可以接附到所述载体模块(2)。

4.根据前述任一权利要求的电连接模块(1)，其中，所述接附模块(4)用作机械连接器。

5.根据前述任一权利要求的电连接模块(1)，其中，所述载体模块(2)的耐高温塑料适用于温度为大约280℃的焊接过程，优选用于温度大约为240℃到260℃的焊接过程。

6.根据前述任一权利要求的电连接模块(1)，其中，所述载体模块(2)至少部分包括液晶聚合体。

7.一种电路板装置(10)，包括具有电连接模块(1)的电路板(5)，其中所述电连接模块(1)包括至少一个载体模块(2)，以容纳可在焊接过程中焊接到电路板(5)上的至少一个电接触件(3)，以及至少一个接附模块(4)，其中，所述载体模块(2)包括耐高温塑料以适用于高温焊接过程，并且其中所述接附模块(4)用作所述至少一个电接触件(3)的接触保护并且包括柔性塑料。

8.根据前述权利要求之一的电路板装置(10)，其中，所述接附模块(4)接附到所述载体模块(2)和/或所述电路板(5)。

9.根据前述两个权利要求的任一项的电路板装置(10)，其中，所述接附模块(4)还接附到容纳所述电路板(5)的容纳模块(6)。

10.根据前述权利要求的任一项的电路板装置(10)，其中，在所述电路板(5)上提供要焊接的至少一个其它电/电子元件，所述电/电子元件也可以在所述至少一个电接触件(3)的焊接过程中被焊接。