[发明专利]电路板装置和电连接模块无效

专利信息
申请号: 200980105717.X 申请日: 2009-02-18
公开(公告)号: CN102027640A 公开(公告)日: 2011-04-20
发明(设计)人: K·比奇曼;A·凯瑟曼;M·凯特恩 申请(专利权)人: 菲尼克斯电气有限两合公司
主分类号: H01R12/50 分类号: H01R12/50;H01R13/44;H01R4/48;H01R13/506
代理公司: 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 代理人: 王勇
地址: 德国布*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 电路板 装置 连接 模块
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种电路板装置,该电路板装置具有包括电连接模块的电路板,本发明还涉及一种电连接模块。

背景技术

根据DE 4400484 C3,低电压装置已经公知包括良好电绝缘的外壳,该外壳由耐冲击塑料材料构成。其上焊接螺旋夹具的电路板插在外壳内部。外壳提供机械保护。

为了制造电路,电路板通常和小的电子元件组装并且使用焊接工艺来焊接。为了建立电连接,使用诸如插头连接器、弹簧接触器或者其它螺纹连接夹具等电端部连接器,上述电端部连接器的导体离开电路板。通常,这些连接器模块是相对大的元件。这些大的元件不能容易地和很小的元件同时焊接,使得通常不可能使用一个联合焊接工艺来完成。

现有技术的另一个问题是在当前的回流焊接工艺中仅可以使用耐高温的塑料材料。

DE 10 2006 026 753 B3已经披露了配置为用作助听器的SMD元件的电池接触模块,其配备有包括液晶聚合物(LCP)的塑料框架。这使得具有电路板11的塑料框架在260℃的回流烤炉温度下能够暴露两到三秒。所期望的应用对该塑料的任意特定的机械和电绝缘技术性能没有要求。

然而,此耐高温塑料的缺陷在于不能完全满足关于抗拉屈服强度或者机械锁连接的弹性的物理要求。

另一种缺陷是许多这样的耐高温塑料的没有充分确保关于所需绝缘的所有电特性。

这就是为什么机械柔性塑料尽管不那么耐高温还被使用的原因,这使得不能使用同一回流焊接工艺来将连接模块焊接到电路板并且同时焊接其它电和电子元件。需要用于连接模块的附加手动焊接或者附加焊接工艺,这会导致显著增加过程步骤并且因此引起更高的成本。

发明内容

基于所述的现有技术背景,本发明的目的是减少配备电子元件和连接模块的电路板的制备步骤以此降低成本。

本发明优选实施例的目的的另一方面是提供电连接模块和电路板装置,该电路板装置允许用和其他元件共同的焊接工艺布置到电路板上。

该目的通过具有权利要求1的特征的电连接模块和具有权利要求7的特征的电路板装置来实现。

本发明的优选实施例是对应从属权利要求的主题内容。本发明的进一步优选特征在示例实施例中描述。

根据本发明的电连接模块包括至少一个载体模块、至少一个电接触件和至少一个接附模块。载体模块用于容纳至少一个电接触件并且包括柔性塑料。进一步,接附模块作为对于电接触件的接触保护。载体模块包括不同的耐高温塑料,从而适用于高温焊接工艺。在焊接工艺中,至少一个电接触件可以焊接到电路板。

本发明具有许多的优点。一个突出优点是包括载体模块和接附模块的双电连接模块。根据本发明,载体模块可以由耐高温塑料制成,用于执行一个共同焊接过程将其它电和电子元件一起焊接在电路板上。由于不需要附加的、单独的手动或者自动焊接工艺,节省了相当大的工作量。

根据本发明,用于联结的电接触件可以机械或者手动或者以另一种方式在制备期间插入到载体模块中,其中电接触件保持为互相间隔并且互相相对预置。随后,载体模块可以特定地布置到电路板并且机械定位。这仅需要传统的拣选臂以此方式将一个、两个或者例如十个、二十个或者更多的接触件定位在电路板的确定位置中。这显著地降低了用于定位接触件所需的工艺步骤。

包括耐高温塑料的载体模块还适用于诸如回流过程的耐高温焊接过程。这就免除了连接模块的单独焊接。

接附模块包括柔性塑料。由于柔性塑料的机械性质优于制备载体模块所用的标准耐高温塑料,所以柔性塑料制成的接附模块提供显著的优点。通常,耐高温塑料是更易碎的,在折断时不会拉长。因而,用于接触保护和用于接触件的机械保护的柔性塑料的接附模块提供显著的优点。

用于载体模块的耐高温塑料和用于接附模块的柔性塑料的组合允许简化的和低成本的制备,同时诸如电连接模块的机械强度等机械特性可保持高水平甚至可以改进。

优选地,可以焊接到电路板的电接触件可以是电/电子元件的电接触件。

在优选配置中,接附模块可以接附到载体模块,使得随后的焊接过程结束后,接附模块可以放置在载体模块上,更具体地是按在载体模块上。

或者可以通过将电接触件插入到载体模块中并且由接附模块封闭载体模块,以允许甚至在未焊接时对所容纳的电接触件提供避免丢失的保护,以预先组装电连接模块。

一方面通常由于接附模块不包括这样的耐高温塑料并且会在焊接期间受损,另一方面由于当前焊接工艺意于加热整个电路板以焊接从而会不适当地延长焊接工艺,所以在焊接之前可以移除接附模块。

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