[发明专利]半导体芯片及半导体装置

权利要求书

1.一种半导体芯片，其具备有：

第1～第4半导体电路形成区域，其是分别形成有半导体电路的矩形的4个区域，按照使正交的2边保持预定的间隙相对的方式设置；

十字形的电极配置区域，由相互的前述第1～第4半导体电路形成区域间所形成的间隙所构成，而且由正交的两个第1～第2区域所构成；

第1电极群，其配置在前述十字形的电极配置区域中的前述第1区域内的至少一个部分中，与前述半导体电路连接，对前述半导体电路供给电力或信号；以及

第2电极群，其配置在前述十字形的电极配置区域中的前述第二区域内的至少一个部分中，与前述半导体电路连接，对前述半导体电路供给电力或信号。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片，其中前述第1电极群是包括进行信号输入输出用的电极的电极群，并且前述第2电极群是包括进行电力供给用的电极以及接地用的电极的电极群。

3.根据权利要求1或2所述的半导体芯片，其中前述半导体电路是存储电路，并且前述半导体芯片是存储装置芯片。

4.一种半导体装置，其具有：

配线芯片；

第1半导体芯片，其在前述配线芯片的主面上，与电极群相对安装；

第2半导体芯片，其与前述第1半导体芯片不同，在前述配线芯片的主面上，与电极群相对安装，

前述第2半导体芯片是权利要求1～3中任意一项所述的半导体芯片。

5.一种半导体装置，其具有：

第1半导体芯片；以及

第2半导体芯片，其与前述第1半导体芯片不同，在前述第1半导体芯片的主面上，与电极群相对安装，

前述第2半导体芯片是权利要求1～3的任意一项所述的半导体芯片。