[发明专利]包括集成薄膜电感器的微模块及其制造方法

权利要求书

1.一种微模块，包括：

部件衬底，包括薄膜电感器；以及

凸起的半导体芯片，布置在所述部件衬底上并且在所述薄膜电感器之上。

2.根据权利要求1所述的微模块，其中，所述凸起的芯片布置在所述部件衬底的第一区域，并且其中，所述微模块进一步包括布置在所述部件衬底上并在所述第一区域周围的多个互连焊盘。

3.根据权利要求1所述的微模块，其中，所述部件衬底包含硅。

4.根据权利要求1所述的微模块，其中，所述半导体芯片包括控制器芯片，用于对通过所述电感器的电流的流动进行控制。

5.根据权利要求1所述的微模块，其中，所述凸起的芯片包括导电区域，所述导电区域通过导电互连凸块耦合至所述薄膜电感器的端子。

6.根据权利要求1所述的微模块，其中，所述薄膜电感器包括螺旋电气线路以及与所述螺旋电气线路的至少一部分相邻布置的磁性材料层，其中，所述磁性材料的磁导率是自由空间的磁导率的10倍以上。

7.根据权利要求1所述的微模块，其中，所述薄膜电感器布置在所述部件衬底的第一表面，其中，所述凸起的半导体芯片安装在所述部件衬底的所述第一表面，并且其中，所述部件衬底进一步包括至少一个电容器，所述至少一个电容器具有布置在所述部件衬底的第二表面的至少一部分上的至少一个端子。

8.根据权利要求7所述的微模块，其中，所述部件衬底进一步包括掺杂的半导体衬底，其中，所述至少一个电容器包括形成于所述部件衬底的所述第二表面中的至少一个沟槽电容器。

9.根据权利要求7所述的微模块，其中，所述部件衬底进一步包括布置在其第一表面和第二表面之间的通孔，其中，所述至少一个电容器的至少一个端子电耦合至所述通孔。

10.根据权利要求1所述的微模块，其中，所述部件衬底包括：

第一表面，具有第一区域；

第一多个互连焊盘，布置在所述第一区域中并且所述凸起的芯片附接在所述第一多个互连焊盘；

第二多个互连焊盘，布置在所述部件衬底的第一表面上并且在所述第一区域的周围；以及

至少一个电气线路，将所述第一多个互连焊盘中的焊盘电耦合至所述第二多个互连焊盘中的焊盘。

11.一种电气组件，包括：

系统衬底，以及

根据权利要求2所述的微模块，安装在所述系统衬底上，

其中，所述凸起的半导体芯片布置在所述部件衬底和所述系统衬底之间。

12.根据权利要求11所述的电气组件，其中，所述凸起的半导体芯片的表面电耦合至所述系统衬底的导电焊盘。

13.一种微模块，包括：

部件衬底，包括第一表面、第二表面、薄膜电感器、以及在所述第一表面和所述第二表面之间延伸的多个通孔；

第一多个互连焊盘，布置在所述部件衬底的所述第一表面，所述第一多个互连焊盘中的至少两个电耦合至各自的通孔；

第二多个互连焊盘，布置在所述部件衬底的所述第二表面，所述第二多个互连焊盘中的至少两个电耦合至各自的通孔；以及

半导体芯片，布置在所述部件衬底的所述第一表面上并电耦合至所述第一多个互连焊盘。

14.根据权利要求13所述的微模块，其中，所述电感器布置于所述部件衬底的所述第二表面。

15.根据权利要求13所述的微模块，其中，所述部件衬底包含硅。

16.根据权利要求13所述的微模块，其中，所述半导体芯片包括控制器芯片，用于对通过所述电感器的电流的流动进行控制。

17.根据权利要求13所述的微模块，其中，所述半导体芯片包括耦合至所述薄膜电感器的端子的导电区域。

18.根据权利要求13所述的微模块，其中，所述薄膜电感器包括螺旋电气线路以及与所述螺旋电气线路的至少一部分相邻布置的磁性材料层，其中，所述磁性材料的磁导率是自由空间的磁导率的10倍以上。

19.根据权利要求13所述的微模块，其中，所述薄膜电感器设置于所述部件衬底的所述第二表面，并且其中，所述部件衬底进一步包括电容器，所述电容器具有布置在所述部件衬底的所述第一表面的至少一部分上的端子。