[发明专利]半导体纳米粒子包覆剂

权利要求书

1.一种配体，所述配体具有式其中m在约8至约45的范围内。

2.根据权利要求1所述的配体，其被置于纳米粒子的核附近。

3.根据权利要求2所述的配体，其中所述纳米粒子的核包含至少一种半导体材料。

4.根据权利要求1所述的配体，其被置于纳米粒子的壳附近。

5.根据权利要求4所述的配体，其中所述纳米粒子的壳包含至少一种半导体材料。

6.根据权利要求1所述的配体，其被置于溶剂中，所述溶剂还包含至少一种纳米粒子前体材料。

7.一种形成式的化合物的方法，其中X是原子或化学基团，Y是原子或化学基团，并且m是整数，所述方法包括下列步骤：

提供包含聚乙二醇的第一原料；和

使所述第一原料与第二原料反应，所述第二原料包含用于螯合到纳米粒子表面的官能团。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述第一原料包含端羟基，所述第二原料包含离去基团，并且使所述第一原料和第二原料反应包括移除所述离去基团。

9.根据权利要求7或8所述的方法，还包括用所述化合物包覆至少一种纳米粒子。

10.一种用于制备包覆的纳米粒子的方法，所述方法包括用式的化合物包覆至少一种纳米粒子，其中X是原子或化学基团，Y是原子或化学基团，并且m是整数。

11.根据权利要求7至10中任何一项所述的方法，其中X包括H、CH₃或-CH₂CO₂H中的至少一种。

12.根据权利要求7至11中任何一项所述的方法，其中Y包括对甲苯磺酸酯、羧基，-CH₂CO₂H、-PhCO₂H、-SiPh₂^tBu、苯基、-CH₂Ph、硫醇、氨基、二硫代氨基甲酸基、膦酸、次膦酸、乙烯基、乙炔、芳基、杂芳基等中的至少一种。

13.根据权利要求7至12中任何一项所述的方法，其中m在约8至约45的范围内。

14.根据权利要求7至13中任何一项所述的方法，其中所述至少一种纳米粒子包含至少一种半导体材料。

15.用式的化合物包覆的纳米粒子，其中X为原子或化学基团，Y是原子或化学基团，并且m是整数。

16.根据权利要求15所述的纳米粒子，其中X包括H、CH₃或-CH₂CO₂H中的至少一种。

17.根据权利要求15或16所述的纳米粒子，其中Y包括对甲苯磺酸酯、羧基，-CH₂CO₂H、-PhCO₂H、-SiPh₂^tBu、苯基、-CH₂Ph、硫醇、氨基、二硫代氨基甲酸基、膦酸、次膦酸、乙烯基、乙炔、芳基、杂芳基等中的至少一种。

18.根据权利要求15、16或17所述的纳米粒子，其中m在约8至约45的范围内。

19.根据权利要求15至18中任何一项所述的纳米粒子，其中所述纳米粒子中的至少一种包含至少一种半导体材料。

20.一种显示设备，所述显示设备包括：

大量纳米粒子，所述纳米粒子各个包覆有具有式的配体，其中m是整数，所述纳米粒子被置于对光基本上透明的材料内。

21.根据权利要求20所述的显示设备，还包括用于激发所述大量纳米粒子的装置，以使得所述纳米粒子能够发射可见光。

22.根据权利要求21或22所述的显示设备，其中所述大量纳米粒子中的每一个都包括：

包含第一半导体材料的核；和

包含第二半导体材料的壳，所述第二半导体材料不同于所述第一半导体材料。