[发明专利]电路板及其制造方法

权利要求书

1.电路板，其中

第一基板和第二基板通过层间粘结剂层叠和粘合，所述第一基板具有第一基材和导体柱，该导体柱由从所述第一基材凸出的突起和覆盖所述突起的金属覆盖层构成，所述第二基板具有第二基材和导体电路，且所述金属覆盖层和所述导体电路之间的接合面被合金化，其中，

从所述接合面的横截面观察到的所述金属覆盖层的横截面的形状为从所述导体电路的所述接合面向所述第一基板扩宽。

2.如权利要求1所述的电路板，其中，在面对所述第一基材的表面上，形成所述金属覆盖层，从而包覆所述突起。

3.如权利要求1或2所述的电路板，其中，所述金属覆盖层具有向所述第一基板扩宽的饮水杯形状。

4.如权利要求1-3中任一项所述的电路板，其中，所述金属覆盖层由金、银、镍、锡、铅、锌、铋、锑和铜中的至少一种金属或包含所述金属的合金制成。

5.如权利要求1-4中任一项所述的电路板，其中，所述层间粘结剂包含具有三个或更多个环氧当量为100-300的缩水甘油醚基团的多官能环氧树脂(a)，熔点为50℃-230℃的含羧基化合物(b)，和固化剂(c)。

6.如权利要求5所述的电路板，其中，所述含羧基化合物(b)的沸点或分解点为240℃或更高。

7.如权利要求5或6所述的电路板，其进一步包含合成橡胶弹性体。

8.如权利要求7所述的电路板，其中，所述合成橡胶弹性体的重均分子量为500,000或更高。

9.如权利要求7或8所述的电路板，其中，所述合成橡胶弹性体是经羧酸改性的。

10.如权利要求5-9中任一项所述的电路板，其中，所述固化剂(c)包含酚醛清漆树脂。

11.如权利要求10所述的电路板，其中，所述酚醛清漆树脂的量为所述多官能环氧树脂(a)的0.8-1.2当量。

12.电路板的制造方法，其包括

制备第一基板，其中所述第一基板具有第一基材和导体柱，所述导体柱由从所述第一基材凸出的突起和覆盖所述突起的金属覆盖层构成；

制备第二基板，其中所述第二基板具有第二基材和导体电路，所述导体电路形成于所述第二基材的一面并接收所述导体柱；

将层间粘结剂涂布在所述导体柱这一面或所述导体电路这一面，配置所述导体柱和所述导体电路使其彼此面对，以进行热压，这是第一步骤；

在第一步骤后，进行第二步骤，其中通过加热固化所述层间粘结剂；和

在第二步骤后，进行接合步骤，其中将所述金属覆盖层熔化，从而启动金属导体柱和所述导体电路的金属接合。

13.如权利要求12所述的电路板的制造方法，其中，在所述第一步骤中，温度为150℃-200℃，压力为1MPa-3MPa。

14.如权利要求12或13所述的电路板的制造方法，其中，在所述第一步骤中，使所述金属覆盖层变形。

15.如权利要求14所述的电路板的制造方法，其中，所述变形的金属覆盖层的形状为从所述电路板的横截面观察，其直径从所述导体电路的接合面逐渐增加。

16.如权利要求12-15中任一项所述的电路板的制造方法，其中，所述第二步骤在150℃-200℃的温度、基本上没有加压下进行。

17.如权利要求12-16中任一项所述的电路板的制造方法，其中，所述接合步骤在240℃-280℃的温度下进行。

18.如权利要求14-17中任一项所述的电路板的制造方法，其中，所述金属覆盖层被熔融，同时保持其变形形状。

19.如权利要求12-18中任一项所述的电路板的制造方法，其中，所述第一步骤的处理时间为20秒-10分钟。

20.如权利要求12-19中任一项所述的电路板的制造方法，其中，所述第二步骤的处理时间为30分钟-120分钟。

21.如权利要求12-20中任一项所述的电路板的制造方法，其中，所述接合步骤的处理时间为1分钟-10分钟。