[发明专利]电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板及其制造方法。

背景技术

近年，以更高密度集成的电子设备加速了电路板(例如在此设备中使用的柔性印刷电路板)的多层化。积层法(build-up method)是用于通过层叠形成此类多层电路板的技术。积层法是指在单层之间形成层间连接，同时堆积单独由树脂构成的树脂层和导体层的方法。

此积层法通常被分为在形成层间连接之前在树脂层中形成通孔的方法和在层叠树脂层之前形成层间连接部的方法。此外，根据例如是否通过电镀或导电膏形成通孔，使用不同类型的层间连接部。

已经公开了可以堆叠通路(via)、高密度化和布线设计简易化的技术，其中，通过激光在树脂层中形成用于层间连接的细通孔，并利用用于电连接的导电粘结剂，例如铜膏填充所述通孔(参见，例如专利文献1)。

然而，由于层间电连接是通过导电粘结剂实现的，该方法可能并不十分可信。此外，所述方法需要利用导电粘结剂填充细通孔的先进技术，因此不能满足更细小的布线图案的进一步需求。

因此，代替采用导电粘结剂填充通孔的方法，采用金属突起(导体柱)的技术。然而，即使在使用导体柱的情况下，也已经公开了在层间连接的过程中导体柱物理性地除去层间粘结剂，从而形成与导体焊盘连接的方法(参见，例如专利文献2)。

然而，由于在该方法中，导体柱和导体焊盘之间的层间粘结剂在例如压制过程中被高温除去，同时导体柱被熔化从而实现电连接，压机的内部温度的变化可引起层间粘结剂首先固化，导致连接可靠性不足。此外，由于系统变热，层间粘结剂可外流至电路板外部，导致镀敷厚度的准确性降低，或者外流的粘结剂污染邻近电路板。

专利文献1日本特许公开专利申请第1996-316598号。

专利文献2日本特许公开专利申请第2000-183528号。

发明内容

基于上述情况，本发明的目的是提供连接可靠性更高的电路板以及制造此电路板的方法。

根据本发明，电路板的特征在于，第一基板和第二基板通过层间粘结剂层叠和粘合，且所述金属覆盖层和所述导体电路之间的接合面被合金化；以及从所述接合面的横截面观察到的所述金属覆盖层的横截面的形状为从所述导体电路的所述接合面向所述第一基板扩宽，其中，所述第一基板包括第一基材和导体柱，该导体柱由从所述第一基材凸出的突起和覆盖所述突起的金属覆盖层构成，所述第二基板包括第二基材和导体电路。在该电路板中，从接合面的横截面观察到的金属覆盖层的横截面的形状为从导体电路的接合面向第一基板扩宽。因此，所述金属覆盖层在第一基材和第二基材之间的厚度基本均一，以此提高电路板的连接可靠性。

本发明提供了电路板的制造方法，其包括：制备具有第一基材和导体柱的第一基板，其中，所述导体柱由从所述第一基材凸出的突起和覆盖所述突起的金属覆盖层构成；制备具有第二基材和导体电路的第二基板，其中，所述导体电路在所述第二基材的一面形成并接收所述导体柱；将层间粘结剂涂布在所述导体柱面或所述导体电路面，配置所述导体柱和所述导体电路使其彼此面对，从而进行热压(第一步骤)；在第一步骤后通过加热固化所述层间粘结剂(第二步骤)；和，在第二步骤后，熔融所述金属覆盖层从而启动所述导体柱与所述导体电路的金属接合(接合步骤)。

这样所述层间粘结剂在所述金属覆盖层熔化前被固化，因此可提供可减少层间粘结剂外流，并提高产率和产量的电路制造方法。

所述层间粘结剂可以包含具有三个或更多个环氧当量为100-300的缩水甘油醚基团的多官能环氧树脂(a)，熔点为50℃-230℃的含羧基化合物(b)，和固化剂(c)。所述含羧基化合物(b)的沸点或分解点可以为240℃。此外，其可以包含合成的橡胶弹性体。其可以包含作为固化剂(c)的酚醛清漆树脂(novolac phenol resin)。

本发明可以提供提高了连接可靠性的电路板。

附图说明

通过参照下面的优选实施方案和附图，能够进一步理解本发明的上述和其它目的、特征和优势。

图1为显示本实施方案的第一和第二基板的横截面图。

图2为显示本实施方案的第一步骤的横截面图。

图3为显示本实施方案的第二步骤的横截面图。

图4为显示本实施方案的接合步骤的横截面图。

图5为显示本实施方案的部分电路板的横截面照片。

图6为显示常规实施例的接合部的横截面照片。

最佳实施方案

以下将参照附图对本发明的实施方案进行阐述。在所有附图中，共同的元件由相同标记表示，并且将适当地不再详述。