[发明专利]有机EL面板的制造方法及有机EL面板有效
申请号: | 200980107395.2 | 申请日: | 2009-03-03 |
公开(公告)号: | CN101960916A | 公开(公告)日: | 2011-01-26 |
发明(设计)人: | 安彦浩志;山口昭彦 | 申请(专利权)人: | 日本先锋公司;日本东北先锋公司 |
主分类号: | H05B33/10 | 分类号: | H05B33/10;H01L51/50;H05B33/04 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 el 面板 制造 方法 | ||
1.一种有机EL面板的制造方法,其特征在于,具有:
元件部形成工序,在包含多个成为个别的有机EL面板的基板的个别区域的1张透明的被分割基板上按所述个别区域形成由单个或多个有机EL元件构成的元件部;
密封部划定工序,在1张密封片划定密封所述被分割基板上的各元件部的多个密封部和将该密封部可分断地连结在该密封片的连结部;
粘合工序,在所述被分割基板上或所述密封片上按所述个别区域形成粘接剂层,以使由所述密封部的内侧包围所述元件部,并通过所述粘接剂层粘合所述被分割基板和所述密封片;以及
分断或分割工序,从所述密封片分断各密封部,并且按所述个别区域分割所述被分割基板而获得在所述基板粘合了所述密封部的个别的有机EL面板,
所述密封部划定工序,具有:
第1蚀刻工序,局部蚀刻所述密封片的一面侧而形成沿所述密封部的外缘的第1槽部;
第2蚀刻工序,局部蚀刻所述密封片的另一面侧而形成沿所述密封部的外缘使所述第1槽部贯通的第2槽部。
2.如权利要求1所述的有机EL面板的制造方法,其特征在于,
在所述第1蚀刻工序中,同时形成在与所述各元件部对应的侧形成的凹部和沿所述密封部的外缘的第1槽部。
3.如权利要求1所述的有机EL面板的制造方法,其特征在于,
在所述第1蚀刻工序中,同时形成凹部和沿所述密封部的外缘的第1槽部,所述凹部形成对应于所述各元件部的密封空间。
4.如权利要求1至3中的任一项所述的有机EL面板的制造方法,其特征在于,
在所述分断或分割工序中,通过切断所述连结部,在形成于所述第2槽部外侧的所述密封片的无用部相连的状态下,从粘接在所述被分割基板的所述密封部分断所述无用部。
5.如权利要求4所述的有机EL面板的制造方法,其特征在于,
在所述密封部划定工序中,在所述密封片的所述无用部沿排成一列的所述密封部与一直线上的密封部的两侧平行地形成分割线,
在所述分断或分割工序中,在用按压排成一列的所述密封部的直线状的按压夹具按压所述密封部的状态下,撕破所述分割线而沿着所述按压部件从该密封部剥离所述无用部。
6.如权利要求1至3中的任一项所述的有机EL面板的制造方法,其特征在于,
在所述分断或分割工序中,从所述被分割基板的未形成有所述元件部的面侧触碰分割工具的刀刃,沿所述密封部的外缘分割所述被分割基板,
按所述个别区域分割所述被分割基板之后,从所述密封片分断各密封部。
7.如权利要求6所述的有机EL面板的制造方法,其特征在于,
在所述粘合工序中,沿所述第1槽部的内侧形成所述粘接剂层。
8.如权利要求6所述的有机EL面板的制造方法,其特征在于,
在所述第1蚀刻工序或所述第2蚀刻工序中,在所述连结部的一部分形成槽。
9.如权利要求1至3中的任一项所述的有机EL面板的制造方法,其特征在于,
在所述第1蚀刻工序或所述第2蚀刻工序中,在所述连结部两侧的贯通部的密封部侧形成中间变细部。
10.一种有机EL面板,由如权利要求1至3中的任一项所述的有机EL面板的制造方法形成,其特征在于,
在所述密封部的外缘形成通过从一面侧进行的所述第1蚀刻工序形成的第1带圆锥蚀刻处理面和通过从另一面侧进行的所述第2蚀刻工序形成的第2带圆锥蚀刻处理面的同时,
所述连结部的分断痕形成于多处。
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