[发明专利]半导体元件测试系统、测试处理器、测试头、半导体元件测试器的界面区块、分类经测试的半导体元件的方法、及支持半导体元件测试的方法

权利要求书

1.一种半导体元件测试系统，包括：

测试头，其用于依据测试控制设备的控制来测试半导体元件；

与所述测试头结合的测试处理器，用以提供多个半导体元件给所述测试头，以使多个半导体元件能够与所述测试头电连接，从而同时对多个半导体元件进行测试；

支撑设备，用以支撑所述测试头，以使所述测试头维持稳定地连接到所述测试处理器的状态；及

温度控制设备，其控制所述测试头的温度，

其中，所述测试头包括界面区块和头主体，

其中所述界面区块包括：界面板，其具有分别与由所述测试处理器提供的多个半导体元件电接触的测试插座；测试板，其用以通过从所述界面板读出电信号来执行对多个半导体元件的测试；

所述头主体输出在所述界面区块进行的测试中所需要的控制信号给所述测试板，

其中，所述温度控制设备用于消除在所述界面区块的测试板产生的热量。

2.如权利要求1所述的半导体元件测试系统，其特征在于：

所述界面区块还包括头连接板，用以电连接所述测试板与所述头主体，

所述温度控制设备在所述测试板与所述头连接板之间供应温度控制用气体。

3.如权利要求2所述的半导体元件测试系统，其特征在于：

所述温度控制设备包括：

空气供应设备，用以在所述测试板与所述头连接板之间供应空气；及

空气抽吸设备，用以向外部强制吸出所述测试板与所述头连接板之间的空气。

4.如权利要求3所述的半导体元件测试系统，其特征在于：

所述空气供应设备包括冷却器，以用于冷却被空气压缩机压缩至大于常压的高压的空气后将冷却后的空气提供给所述测试板与所述头连接板之间。

5.如权利要求4所述的半导体元件测试系统，其特征在于：

供给到所述测试板与所述头连接板之间的空气具有能够到达所述测试板所具备的所有测试芯片之后被排放到外面的压力。

6.如权利要求3项所述的半导体元件测试系统，其特征在于：所述温度控制设备安装于所述测试处理器、测试头、及支撑设备中的任何一个。

7.一种用于测试半导体元件的测试头，包括：

界面区块，用以测试多个半导体元件，所述界面区块具有多个测试插座，所述多个测试插座分别电连接由测试处理器提供的多个所述半导体元件；及

头主体，用以输出在所述界面区块进行的测试所需要的控制信号，

其中，所述界面区块包括：

界面板，其具有多个测试插座，所述多个测试插座分别电连接由测试处理器提供的多个所述半导体元件；

测试板，用以通过从所述界面读出电子信号来执行对多个半导体元件的测试；

封闭板，其相对于所述测试板，配置在所述界面板的对面；及

封闭框架，用以在所述测试板与所述封闭板之间形成封闭空间，

并且，至少一个流入口和至少一个排出口分别选择性地形成于所述封闭板或所述封闭框架，其中所述流入口使得用于消除由所述测试板发生的热量的空气流入到所述封闭空间，所述排出口用于使所述封闭空间的空气排出。

8.如权利要求7所述的用于测试半导体元件的测试头，其特征在于：

所述界面区块还包括设置于所述封闭空间的导管，用以向所述测试板侧喷射流入到所述至少一个流入口的空气。

9.如权利要求8所述的用于测试半导体元件的测试头，其特征在于：

所述封闭板为用于将所述测试板电连接到所述头主体侧的头连接板。

10.如权利要求7所述的用于测试半导体元件的测试头，其特征在于：

所述至少一个排出口形成于所述封闭板，

所述界面区块还包括外壳，该外壳形成有流出空间，该流出空间相对于所述封闭板形成在所述封闭空间的对面，且所述外壳具有流出口，该流出口允许空气从所述流出空间流出。

11.如权利要求8所述的用于测试半导体元件的测试头，其特征在于：

所述至少一个流入口形成在所述封闭板。