[发明专利]半导体元件测试系统、测试处理器、测试头、半导体元件测试器的界面区块、分类经测试的半导体元件的方法、及支持半导体元件测试的方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体元件测试系统和测试处理器，尤其涉及对半导体元件进行测试的测试头的界面区块设有用于执行半导体元件的测试的测试板的技术。

背景技术

一般而言，半导体元件测试系统包括：测试控制装置；根据测试控制装置的控制而测试半导体元件的测试头；测试处理器，该测试处理器将多个半导体元件提供给测试头，并使多个半导体元件能够电连接到测试头而使多个半导体元件同时进行测试；支撑设备，该支撑设备支撑该测试头，以使该测试头可以稳定地连接到该测试处理器。该支撑设备在本发明的技术领域中也被称为“控制器”。

图1是平面图，示出了测试处理器100和测试头200相互连接的情况，图2是图1的侧视图。在下面的说明中，详细解释测试处理器100、测试头200、以及测试处理器100与测试头200的结合状态。

如图1的平面图所示，测试处理器100包括装载装置110、测试室120、和卸载设备130。

装载装置110用于将半导体元件装载到位于装载站LP的承载板CB。

测试室120收容根据装载装置110而完成装载之后被移送的承载板CB之后，使装载于被收容的承载板CB的半导体元件在电连接到测试头200的状态下进行测试。

卸载设备130将从测试室120移动到卸载站UP的承载板CB所装载的半导体元件按测试等级分类的同时进行卸载。

如上所述的测试处理器100已经在韩国授权专利第10-0709114号、发明名称为“测试处理器”中公开，所以本案将省略它的详细说明。

如图1和图2所示，测试头200包括界面区块210和头主体220。界面区块210在本发明的技术领域中也被称为“HiFixboard”或“界面板”。

界面区块210包括多个测试插座211，多个测试插座211分别与由测试处理器100提供的多个半导体元件电连接。如图1和图2所示，如果测试处理器100和测试头200彼此连接，部分界面区块210被插入在测试处理器100的测试室120的里面。

头主体220通过下述方式测试半导体元件：根据测试控制设备(未图示)的控制，通过界面区块210的测试插座211，对半导体元件施加电信号，然后通过界面区块210从半导体元件读出电信号。

如图1所示，承载板CB沿着虚线C的循环路径移动。如图2所示，测试头200由支撑设备SA所支撑。

近年来，随着半导体元件的需求不断增加，测试处理器在性能上已得到改进，使得一次能够测试更多的半导体元件，或一次提供更多的半导体元件给测试头。

因此，如果测试处理器打算一次提供更多的半导体元件给测试头，则测试头也应提高其容量和性能，以在相同时间内测试更多的半导体元件。

然而，难以提高头主体的容量和性能。因此，头主体在容量和性能上跟不上测试处理器的容量和性能。此外，为了提高头主体的容量和性能，需要花费大量的开发成本。

虽然测试头的容量可通过对用于施加电信号至半导体元件的信道进行分支来提高，然而性能并没有相应提高。因此，必须增加测试时间。

另一方面，即使测试头在容量和性能方面可以得到改善，整个测试头都该换新，这样浪费了资源和产生了巨大的更换费用。

为了解决这些问题，最近有人建构一种可以从半导体元件读出电信号的技术，即，其不通过头主体，而是通过可更换的界面区块来读取和处理，从而使界面区块能发挥与测试处理器相对应的性能。在这种情况下，半导体元件测试系统可以提高其测试性能，而不用提高头主体的性能。

根据上述建构的技术，界面区块应配备用于从半导体元件读出和处理电信号的测试芯片。

然而，如图1所示，部分界面区块被插入和放置在测试室。因此，界面区块的测试芯片会受到测试室温度的影响。

如果半导体元件在高温下进行测试，测试室的内部温度往往接近150℃。在这种情况下，测试室的热状态影响测试芯片，因此，测试芯片可能过热。

一般来说，测试芯片在60℃以下正常工作。如果测试芯片的工作温度超过60℃时，它可能导致故障。因此，不能在高温下可靠地进行半导体元件的测试。

发明内容

技术问题

本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种技术，即，其可以消除从半导体元件测试系统的界面区块产生的热量，其中该半导体元件测试系统将头主体的测试功能扩大至界面区块侧。

本发明另一目的在于提供能够使用冷却器冷却空气的技术和可以平均地冷却安装在界面区块的各测试芯片的技术。

技术方案