[发明专利]电子元件检查方法及该方法所使用的装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于检查各种电子元件的微小缺陷及有无异物的方法以及该方法所使用的装置。

背景技术

近年来，在液晶显示器(LCD)、光器件、半导体器件等电子元件中，伴随着处理能力的大容量化、高集成化，安装技术的高度化、精细化飞跃发展。因此，在这种以高密度安装的电子元件的制造线上，迅速且准确地检查电路的图案化、构件之间的连接是否适当或者是否混入有异物等，成为越来越重要的课题。

例如，通过在液晶面板的玻璃基板的端缘以COG方式安装驱动用芯片、借助挠性印刷基板(FPC)等将该驱动用芯片与外部电路连接，能够得到LCD组件，但此时，如图12所示地使形成在玻璃基板1上的电极连接盘2和驱动用芯片3的电极4成为通过凸块5和各向异性导电膜6内的导电粒子7在厚度方向上能够通电的状态很重要。

因此，当从玻璃基板1的背面侧观察上述凸块5在夹入通电所需的足够个数的导电粒子7的状态下是否压接在玻璃基板1侧的电极连接盘2上时，如图13所示，从玻璃基板1的背面侧能够看到陷入上述电极连接盘2中的导电粒子7的压痕8，因此通过数出该压痕8的数量，能够检查压接的好坏。以往提出有多个基于这种想法的检查装置(参照专利文献1、2等)。

例如，在日本特开2006-186179号公报中，公开了通过借助各向异性导电膜压接透明基板侧的电极连接盘和电子元件的凸块来得到LCD组件等的装置，该装置在用于载置上述透明基板的透明载物台的下侧设置微分干涉显微镜和用于拍摄透明基板的图像的CCD照相机，基于该拍摄图像来检查凸块相对于电极连接盘的压接状态的好坏。采用该装置，具有在压接工序后能够立即检查该压接的好坏、若产生不良品能够立即修正压接工序的动作的优点。

另外，在日本特开2005-227217号公报中，公开了与上述同样地组合微分干涉显微镜和照相机而成的检查装置，该检查装置基于图像数据将检查区域仅分割限定为特定部分，从而实现检查时间的缩短。

专利文献1：日本特开2006-186179号公报

专利文献2：日本特开2005-227217号公报

但是，在这些检查装置中，全都是将电子元件载置在检查用的载物台上，使载物台沿X方向或Y方向移动至并定位于被固定的显微镜的拍摄部，因此，在检查部位数量较多时或者电子元件像大型LCD面板那样大时，存在为了检查而在移动载物台方面花费时间这样的问题、在载物台上的电子元件的定位方面也花费工夫这样的问题。另外，检查对象件越大，在使其沿水平方向移动进行检查时，在水平方向上就越需要较大的空间，因此，也存在作为装置的设置空间需要广阔的空间这样的问题。

而且，在使用光学系统的显微镜时，必须在拍摄之前对被摄体进行对焦，一般地，对焦通过内置在显微镜中的或者作为可选项附加的“自动对焦功能”来进行。但是，以往的自动对焦功能利用来自被摄体的反射光测量距离来计算焦距，因此，存在难以准确地测量显微镜到细微的电子元件的凹凸表面的距离、到透过透明基板的背面侧能够看到的压痕的距离这样的问题。因此，最近，作为响应上述课题的技术，提出了使用特殊的激光式位移传感器等的自动对焦功能，但是这些技术价格高且调整也花费工夫，因此存在不能广泛使用这样的问题。另外，若每次拍摄被摄体都计算焦距，存在检查的高速化受到限制这样的问题。而且，当在显微镜中安装这种位移传感器时，也存在显微镜的整体重量变重的问题。

发明内容

本发明就是鉴于这种情况而做成的，其目的在于提供能够低成本且简单地对电子元件的细微部分进行迅速且准确的检查的优良的检查方法及该方法所采用的装置。