[发明专利]硅氧烷组合物,硅氧烷粘合剂,涂布和层压的基底无效
| 申请号： | 200980107605.8 | 申请日： | 2009-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN101959947A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | C·法尔班克;N·P·格里尔;朱弼忠 | 申请（专利权）人： | 陶氏康宁公司 |
| 主分类号： | C08K3/32 | 分类号： | C08K3/32;C08K3/38 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 张钦 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅氧烷 组合 粘合剂 层压 基底 | ||
1.一种填充的硅氧烷组合物，它包含：
含至少一种有机硅树脂的可固化的硅氧烷组合物；和
玻璃化转变温度不大于700℃且软化点不大于800℃的低熔点无机玻璃填料。
2.权利要求1的填充的硅氧烷组合物，其中可固化的硅氧烷组合物是氢化硅烷化可固化的硅氧烷组合物。
3.权利要求1的填充的硅氧烷组合物，其中填料选自含硼的氧化物、含硼的混合氧化物、含磷的氧化物和含磷的混合氧化物。
4.硅氧烷粘合剂，它包括至少一种有机硅树脂的固化产物，和玻璃化转变温度不大于700℃且软化点不大于800℃的低熔点无机玻璃填料。
5.权利要求4的硅氧烷粘合剂，其中填料选自含硼的氧化物、含硼的混合氧化物、含磷的氧化物和含磷的混合氧化物。
6.一种涂布的基底，它包括：
基底；和
在基底表面的至少一部分上的硅氧烷粘合剂涂层，其中该粘合剂涂层包括至少一种有机硅树脂的固化产物和玻璃化转变温度不大于700℃且软化点不大于800℃的低熔点无机玻璃填料。
7.权利要求6的涂布的基底，其中基底是玻璃。
8.权利要求6的涂布的基底，其中基底是增强的有机硅树脂膜。
9.权利要求6的涂布的基底，其中填料选自含硼的氧化物、含硼的混合氧化物、含磷的氧化物和含磷的混合氧化物。
10.一种层压的基底，它包括：
第一基底；
覆在第一基底上的至少一个额外的基底；和
在每一基底的至少一个表面的至少一部分上的硅氧烷粘合剂涂层，条件是至少一部分粘合剂涂层在相邻基底的相对表面之间且与之直接接触，其中该粘合剂涂层包括至少一种有机硅树脂的固化产物和玻璃化转变温度不大于700℃且软化点不大于800℃的低熔点无机玻璃填料。
11.权利要求10的层压的基底，其中至少一个基底是玻璃。
12.权利要求10的层压的基底，其中至少一个基底是增强的有机硅树脂膜。
13.权利要求10的层压的基底，其中填料选自含硼的氧化物、含硼的混合氧化物、含磷的氧化物和含磷的混合氧化物。
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