[发明专利]硅氧烷组合物,硅氧烷粘合剂,涂布和层压的基底

说明书

相关申请的交叉参考

根据35U.S.C.§119(e)，本申请要求2008年3月4日提交的美国临时专利申请序列号No.61/033441的权益。美国临时专利申请序列号No.61/033441在此通过参考引入。

发明领域

本发明涉及硅氧烷组合物，和更特别地涉及一种填充的硅氧烷组合物，它包括含至少一种有机硅树脂的可固化的硅氧烷组合物和低熔点无机玻璃填料。本发明还涉及硅氧烷粘合剂，它包括至少一种有机硅树脂的固化产物和低熔点无机玻璃填料。本发明进一步涉及涂布的基底和层压的基底，其中它们各自包括所述硅氧烷粘合剂。

发明背景

硅氧烷粘合剂因其独特的性能的结合，其中包括高热稳定性、良好的耐湿性，优良的挠性，高的离子纯度，低的α粒子发射，和对各种基底良好的粘合性，因此可用于各种应用。例如，硅氧烷粘合剂广泛用于机动车、电子、建筑、器具、和航空工业上。

然而，当常规的硅氧烷粘合剂暴露于高温下，例如与开放式火焰直接接触而遇到的高温下时，该粘合剂分解，形成焦炭，典型地一种不粘附的粉末。

鉴于前述问题，需要一种硅氧烷组合物，它固化形成具有高的焦炭产率和在暴露于比粘合剂的分解温度高的温度下之中和之后具有高的粘合性的硅氧烷粘合剂。

发明概述

本发明涉及填充的硅氧烷组合物，它包含：

含至少一种有机硅树脂的可固化的硅氧烷组合物；和

玻璃化转变温度不大于700℃且软化点不大于800℃的低熔点无机玻璃填料。

本发明还涉及硅氧烷粘合剂，它包括至少一种有机硅树脂的固化产物和玻璃化转变温度不大于700℃且软化点不大于800℃的低熔点无机玻璃填料。

本发明进一步涉及涂布的基底，它包括：

基底；和

在基底表面的至少一部分上的硅氧烷粘合剂涂层，其中该粘合剂涂层包括至少一种有机硅树脂的固化产物和玻璃化转变温度不大于700℃且软化点不大于800℃的低熔点无机玻璃填料。

本发明仍进一步涉及层压的基底，它包括：

第一基底；

覆在第一基底上的至少一个额外的基底；和

在每一基底的至少一个表面的至少一部分上的硅氧烷粘合剂涂层，条件是至少一部分粘合剂涂层在相邻基底的相对表面之间且与之直接接触，其中该粘合剂涂层包括至少一种有机硅树脂的固化产物和玻璃化转变温度不大于700℃且软化点不大于800℃的低熔点无机玻璃填料。

本发明的硅氧烷粘合剂包括至少一种有机硅树脂的固化产物和低熔点无机玻璃填料，其中与不存在低熔点无机玻璃填料的相同硅氧烷粘合剂相比，它在暴露于比粘合剂的分解温度高的温度之中和之后具有高的粘合性，低的可燃性(这通过低的热量释放速度来佐证)和高的焦炭产率。而且，当该硅氧烷粘合剂含有折射指数与至少一种有机硅树脂的固化产物的折射指数相当的低熔点无机玻璃填料时，该粘合剂透明。

本发明的硅氧烷粘合剂可用于要求在升高的温度下具有高的粘合性、低的可燃性和高的透明度的粘合剂的应用中。例如，该硅氧烷粘合剂可在可燃基底上用作防火的防护涂层。而且，在制造防火窗和玻璃防火墙中，该粘合剂可用于粘结玻璃板。

参考下述说明、所附权利要求书和附图，本发明的这些和其他特征，以及优点将变得显而易见。

附图简述

图1示出了根据本发明的层压基底的一个实施方案的截面视图。

图2示出了前述层压基底实施方案的截面视图，所述层压基底进一步包括在第二基底上的第二硅氧烷粘合剂涂层，和在第一基底的第二相对表面上的第三硅氧烷粘合剂涂层。

发明详述

本发明的填充的硅氧烷组合物包含：

含至少一种有机硅树脂的可固化的硅氧烷组合物；和

玻璃化转变温度不大于700℃且软化点不大于800℃的低熔点无机玻璃填料。

可固化的硅氧烷组合物可以是含至少一种有机硅树脂的任何可固化的硅氧烷组合物。可固化的硅氧烷组合物及其制备方法是本领域众所周知的。可固化的硅氧烷组合物的实例包括但不限于氢化硅烷化可固化的硅氧烷组合物，缩合可固化的硅氧烷组合物，辐射可固化的硅氧烷组合物，和过氧化物可固化的硅氧烷组合物。

可固化的硅氧烷组合物中的有机硅树脂可含有T硅氧烷单元，T和Q硅氧烷单元，或T和/或Q硅氧烷单元结合M和/或D硅氧烷单元。例如，有机硅树脂可以是T树脂、TQ树脂、MT树脂、DT树脂、MDT树脂、MQ树脂、DQ树脂、MDQ树脂、MTQ树脂、DTQ树脂或MDTQ树脂。