[发明专利]探针卡无效

专利信息
申请号: 200980108815.9 申请日: 2009-03-09
公开(公告)号: CN101971037A 公开(公告)日: 2011-02-09
发明(设计)人: 富田忠文;堀田吉则;上杉彰男;畠中优介 申请(专利权)人: 富士胶片株式会社
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073;H01R11/01
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 柳春琦
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 探针
【权利要求书】:

1.一种探针卡,所述探针卡通过与被测试物体的被测试电极接触以测试所述被测试物体的电学性质,所述探针卡包括:

测试用电路板,所述测试用电路板具有形成的测试用电极以对应于所述被测试电极;和

各向异性导电构件,所述各向异性导电构件将所述被测试电极与所述测试用电极电连接,

其中使所述测试用电极形成为使得至少所述测试用电极的端部从所述测试用电路板的表面突出,并且

其中所述各向异性导电构件是具有绝缘基底和多个由导电材料制成的导电通路的构件,所述导电通路彼此绝缘,并且在所述绝缘基底的厚度方向上延伸贯穿所述绝缘基底,每个所述导电通路的一端从所述绝缘基底的一侧突出,并且每个所述导电通路的另一端从所述绝缘基底的另一侧突出,并且

其中所述绝缘基底是由其中具有微孔的阳极氧化铝膜组成的结构体。

2.根据权利要求1所述的探针卡,其还包括用于电接触所述被测试电极的电接点,所述被测试电极和所述各向异性导电构件之间的连接经由所述电接点实现。

3.根据权利要求1所述的探针卡,其中所述各向异性导电构件是通过使用导电构件形成的,在所述导电构件中,将包括所述阳极氧化铝膜和在所述阳极氧化膜的厚度方向延伸贯穿所述阳极氧化膜的所述导电通路的各向异性导电结构体和导电层层压,并且使所述各向异性导电结构体和所述导电层彼此电连接。

4.根据权利要求3所述的探针卡,其还包括在所述导电层和/或所述各向异性导电结构体上的感光性树脂层。

5.根据权利要求3所述的探针卡,其中所述导电层具有布线电路图案。

6.根据权利要求2所述的探针卡,其中所述电接点为探针接触针。

7.根据权利要求6所述的探针卡,其中设置用于固定所述探针接触针的固定支架,以使得所述探针接触针的两个尖端都从所述固定支架的表面突出。

8.根据权利要求1所述的探针卡,其中所述测试用电路板由具有2.5×10-6-10×10-6K-1的热膨胀系数的材料制成。

9.根据权利要求1所述的探针卡,其被用于由具有2.5×10-6-10×10-6K-1的热膨胀系数的材料制成的被测试物体。

10.根据权利要求7所述的探针卡,其中所述固定支架由具有2.5×10-6-10×10-6K-1的热膨胀系数的材料制成。

11.使用根据权利要求1所述的探针卡的测试方法,其包括:

预处理步骤,在所述预处理步骤中,在测试所述被测试物体的电学性质之前,将在与所述被测试电极接触的一侧上的所述导电通路的突出部与碱性水溶液或酸性水溶液接触;和

测试步骤,在所述测试步骤中,将所述预处理步骤之后的所述突出部与所述被测试电极接触以测试所述被测试物体的电学性质。

12.使用根据权利要求2所述的探针卡的测试方法,所述测试方法包括:

预处理步骤,在所述预处理步骤中,在测试所述被测试物体的电学性质之前,将所述电接点与碱性水溶液或酸性水溶液接触;和

测试步骤,在所述测试步骤中,将所述预处理步骤之后的所述电接点与所述被测试电极接触以测试所述被测试物体的电学性质。

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