[发明专利]探针卡无效
申请号: | 200980108815.9 | 申请日: | 2009-03-09 |
公开(公告)号: | CN101971037A | 公开(公告)日: | 2011-02-09 |
发明(设计)人: | 富田忠文;堀田吉则;上杉彰男;畠中优介 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | G01R1/073 | 分类号: | G01R1/073;H01R11/01 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 柳春琦 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 探针 | ||
技术领域
本发明涉及可以用于测试被测试物体比如半导体晶片的电学性质的探针卡,以及包括这样的探针卡的探针测试器。
本发明还涉及导电构件,并且特别地涉及使用阳极氧化铝膜的各向异性导电结构体和导电层的层压体。
背景技术
在制造半导体集成电路器件的方法中,半导体芯片通常是通过在晶片上形成大量的集成电路并将晶片切割而获得的。
为了测试电学性质,在晶片状态下、在晶片被切割为单独的半导体芯片的状态下或者在用树脂密封前的包装状态下对半导体芯片进行探针测试或者老化(burn-in)测试。
关于这样的测试,专利文件1公开了可以用于通过与被测试物体的被测试电极接触来测试被测试物体的电学性质的探针卡,所述探针卡包括:探针接触针,所述探针接触针与被测试物体的被测试电极电接触;探针接触针固定支架,所述探针接触针固定支架用于固定探针接触针的近端以使得探针接触针的远端附近暴露于表面;测试用电路板,在所述测试用电路板中形成测试用电极以便对应于被测试物体的被测试电极;以及各向异性导电板,所述各向异性导电板用于将暴露在探针接触针固定支架的后表面侧上的探针接触针的近端与测试用电路板的测试用电极电连接;
所述各向异性导电板包括弹性各向异性导电膜,所述弹性各向异性导电膜包括:在平面方向彼此隔开并且在厚度方向延伸的多个连接用导电部,并且在所述连接用导电部之间形成绝缘部;和支撑所述弹性各向异性导电膜的框架板。
专利文件2公开了用于测试位于下部的被测试物体的电学性质的探针卡,所述探针卡包括:电路板;测试用接触结构体,所述测试用接触结构体安置在所述电路板和被测试物体之间并且在被测试物体和电路板之间传递电流,
所述测试用接触结构体包括:平板形的基板;和附接于所述基板的上和下表面以将基板夹在中间的薄板,所述薄板中的每一个都由多个弹性导电部和将所述导电部互连的绝缘部组成,
所述导电部形成为延伸贯穿每一个薄板并且从每个薄板的上和下表面突出,
所述基板具有多个从基板的上表面通至下表面的载流通道,位于基板的两个表面上的薄板的导电部与基板的相应载流通道电连接,
位于所述基板的两个表面上的薄板被固定到基板,并且
在所述基板上表面侧上的薄板被固定到电路板。
另一方面,专利文件3公开了通过使用作为绝缘材料的聚醚酰亚胺树脂和作为导电材料的电线(铜线)获得的各向异性导电基板(实施例1)。
非专利文件1公开了制造印刷电路的方法,所述方法包括用钇铝石榴石(YAG)激光照射阳极氧化铝基板以将阳极氧化膜穿孔而因此形成到达铝基板部分的孔,并且进一步用金属电镀所述阳极氧化铝基板。
专利文件1:JP 2007-225501A;
专利文件2:JP 2008-39768A;
专利文件3:JP 2000-31621A;
非专利文件1:题目:利用铝的阳极氧化制造印刷电路板(Manufacture of Printed Circuit Board Making Use of Anodization of Aluminum)(Hyomen Kagaku(Journal of The Surface Science Society of Japan),第22卷,No.6,370-375页,2001,Takahashi)
发明内容
本发明要解决的问题
在专利文件1和2中描述的探针卡中,薄板(各向异性导电薄板)的导电部(连接导电部)是通过将导电粒子填充到绝缘弹性聚合物材料中获得的,并因此当在垂直方向压缩导电部时可以获得导电部的电传导。
本发明的发明人已经研究了专利文件1和2中描述的探针卡,并且作为结果发现的是,在这些探针卡中,导电部是由如上所述的弹性聚合物材料制成的,并因此在老化测试中暴露于高温的导电部可能变脆而使测试用电路板的测试用电极(以下简称为″测试用电极″)和被测试物体的被测试电极(以下也简称为″被测试电极″)之间的连接的稳定性恶化。如上所述,当垂直地压缩导电部时可能存在电传导。因此,同样发现的是,由于重复处于压缩状态,在测试用电机和导电部之间的接触或者在探针接触针和被测试电极之间的接触可能发生接触位置的偏移。
另一方面,在专利文件1中描述的探针卡中,填充在导电部中的导电粒子具有20-80μm的数均粒子尺寸,并且导电部的间距因此等于或大于所述数均粒子尺寸。同样地,在专利文件2中描述的探针卡中,相邻的导电部之间的间距为约180μm。
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