[发明专利]安装装置无效
| 申请号： | 200980109142.9 | 申请日： | 2009-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN101971315A | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 中居诚也;樱田伸一 | 申请（专利权）人： | 阿德威尔斯股份有限公司;尔必达存储器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 安装 装置 | ||
1.一种安装装置，在基板上安装具有半导体、芯片、电子部件等部件的被安装物，其特征在于，具备：
载置台，其在一部分具有开口部，在上表面的所述开口部的周缘的至少一部分上载置有所述基板；
保持机构，其使所述载置台相对于所述基板能够相对移动地保持所述基板；
移动机构，其在通过所述保持机构保持所述基板的状态下移动所述载置台，使所述开口部相对于所述基板相对地移动，
移动所述开口部，使所述开口部的移动轨迹的面积在包括所述基板的位置上比所述基板的面积大。
2.如权利要求1所述的安装装置，其特征在于，
所述保持机构具备多个卡止体和升降所述各卡止体或所述载置台的升降机构，所述多个卡止体卡合脱离自如地卡止在所述基板的周缘的多个部位，
通过利用所述升降机构升降所述各卡止体或所述载置台，使所述载置台成为能够移动的状态。
3.如权利要求1所述的安装装置，其特征在于，
所述保持机构具备升降载置在所述载置台上的所述基板自身的升降机构，
通过利用所述升降机构使所述基板上升，使所述载置台成为能够移动的状态。
4.如权利要求1至3中任一项所述的安装装置，其特征在于，
还具备位置调整机构，在通过所述升降机构将处于从所述载置台上升的状态的所述基板下降而载置到所述载置台上时，所述位置调整机构检测设置在所述基板的定位部，从而使该定位部与预先设定的规定位置进行位置对合。
5.如权利要求1至4中任一项所述的安装装置，其特征在于，
所述开口部形成为包括所述基板的中心及所述基板的周缘的一部分的形状，
所述移动机构每隔规定的角度将所述载置台旋转移动。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
