[发明专利]安装装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种将具有半导体、芯片、电子部件等部件的被安装物安装到基板上的安装装置。并且，部件包括有半导体、晶片、电子部件以及器件等，基板包括有电路基板、晶片等。

背景技术

近年，作为将芯片、器件、部件等搭载到基板、晶片(wafer)等的方法，存在如下方法：将芯片等搭载物移动到基板的规定位置，进行基板与被安装物的位置对合之后，将被安装物安装到基板上表面。

例如，专利文献1中所记载的倒装片安装装置具备吸附保持芯片的接合头(ボンディングヘッド)、吸附保持基板的接合台(ボンディングステ一ジ)、调整芯片和基板的位置的两视野照相机、以及控制装置。

然后，进行吸附保持于接合头的芯片和吸附保持于接合台的基板的位置调整后，调整接合台的高度，以使芯片与基板接触，从而使芯片抵接到基板上的期望的位置上。然后，在将芯片和基板加热、加压的同时将芯片安装到基板上。

专利文献1：日本特开2007-12802号公报(段落0019、0030～0032、图1)

然而，近年由于提高了基板的制造技术，制造的基板、晶片变得大面积化，为了降低其制造成本等，使部件等内置于基板。另外，为了制造工序的简便化，也进行在基板、晶片的整面上形成器件之后切割基板、晶片来形成器件基板的器件制造方法。因此，也增加了在这种大基板、大晶片上安装芯片等部件的必要性，与以前相比，一个基板、晶片的接合区域(bonding area)有所增大。

但是，在利用热硬化性树脂将部件搭载在大基板上的情况下，在加热整个基板的装置中，对大基板进行长时间的加热，直到部件搭载到大基板的整个接合区域结束为止。因此，由于长时间的大基板的过热，在将部件载置到大基板之前热硬化性树脂已经硬化，从而可能导致无法将部件搭载到大基板上。

另外，基板、晶片的面积变大时，基板、晶片由于自身的重量、热量等外部氛围而可能产生翘曲、弯曲。这种情况下，若利用上述专利文献1所记载的装置在大基板上进行芯片等部件接合，则无法将部件以良好的位置精度安装到大基板，从而可能损坏器件的可靠性。

进而，为了增大一个基板、晶片的接合区域，在预先对安装的芯片等的方向、搭载位置进行设计的情况下，完全按照设计以良好的效率高密度、大范围地安装芯片等的技术已成为必要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够效率良好且高精度地在基板上安装芯片等部件的安装装置。

为了解决上述问题，本发明的安装装置的特征在于，具备：载置台，其在一部分具有开口部，在上表面的所述开口部的周缘的至少一部分上载置有所述基板；保持机构，其使所述载置台相对于所述基板能够相对移动地保持所述基板；移动机构，其在通过所述保持机构保持所述基板的状态下移动所述载置台，使所述开口部相对于所述基板相对地移动，其中，移动所述开口部，使所述开口部的移动轨迹的面积在包括所述基板的位置上比所述基板的面积大(技术方案1)。

技术方案1所述的安装装置的特征在于，所述保持机构具备多个卡止体和升降所述各卡止体或者所述载置台的升降机构，所述多个卡止体卡合脱离自如地卡止在所述基板的周缘的多个部位，通过利用所述升降机构升降所述各卡止体或所述载置台，使所述载置台成为能够移动的状态(技术方案2)。

技术方案1所述的安装装置的特征在于，所述保持机构具备升降载置在所述载置台上的所述基板自身的升降机构，通过利用所述升降机构使所述基板上升，使所述载置台成为能够移动的状态(技术方案3)。

技术方案1至3中任一项所述的安装装置的特征在于，还具备位置调整机构，在通过所述升降机构将处于从所述载置台上升的状态的所述基板下降而载置到所述载置台上时，所述位置调整机构检测设置在所述基板的定位部，从而使该定位部与预先设定的规定位置进行位置对合(技术方案4)。

技术方案1至4中任一项所述的安装装置的特征在于，所述开口部形成为包括所述基板的中心及所述基板的周缘的一部分的形状，所述移动机构每隔规定的角度将所述载置台旋转移动(技术方案5)。

发明效果

根据本发明的第一方面，由于载置台具有开口部，因此在开口部能够进行从基板的下表面将部件等接合到基板的局部的动作。另外，由于载置台的开口部相对于基板相对移动，所以在不改变基板的方向的情况下能够在开口部将部件等安装到基板上。因此不需要与基板对应而变更部件等的方向，就能够简单地将部件等安装到基板上。