[发明专利]半导体发光组件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体发光组件及其制造方法，更具体而言，涉及一种能高亮度发光的半导体发光组件及其制造方法。

背景技术

近年来，人们在各种领域使用发光功率较高的发光二极管(LED)等半导体发光元件，开发出利用半导体发光元件的各种装置。特别是作为通过使用大电流、或利用反射板等高效率地进行照射来取代现有技术中的荧光灯、白炽灯的照明用的利用很受关注，人们提出消除伴随发光而产生的发热问题的技术。

例如，提出一种发光装置，其特征为在由铝形成的金属板上设有向前方突出的突出部，该突出部的前表面上形成有收纳凹部，该收纳凹部的底面上安装有半导体发光元件，LED元件与金属板热耦合，金属板的前表面上结合有由玻璃环氧基板形成的印刷电路板，与现有技术相比能提高散热性且能将半导体发光元件发出的光高效地提取到外部(例如，参照专利文献1)。另外还提出一种LED安装用印刷电路板，在用于安装LED的LED安装用印刷电路板中，与LED电连接的布线图案设于绝缘层的一侧上，用于散去由LED产生的热量的散热用金属层设于绝缘层的另一侧上，通过形成由布线图案侧贯穿绝缘层并到达散热用金属层内部的LED安装用凹部，从而能制造出即使提高发光度也难以引起热劣化的散热性好的照明光源(例如，参照专利文献2)。

此外，还提出一种发光装置，包括：基体，其具有在上表面上载置有发光元件的载置部；反射构件，其呈框状，以围绕载置部的方式接合于基体上表面的外周部，且内周面为反射由发光元件发出的光的反射面；发光元件，其载置于载置部上；透光性构件，其含有使发光元件所发出的光的波长变换且密度为3.8g/cm³～7.3g/cm³的荧光体且由固化前的粘度为0.4Pa·s～50Pa·s的树脂构成，该发光装置的光提取效率、色温、显色属性优良且所发出的光的发光强度良好(例如，参照专利文献3)。

但是，在采用专利文献1的发明的发光二极管组件中，因为表面的前表面上粘贴有印刷电路板，所以由元件所产生的热量传到金属板上，再经由热传导率较低的印刷电路板由前表面进行散热，而存在由前表面所进行的散热无法高效进行的缺点。

另外，虽然还提出有为了有效使用像专利文献2或3的发明那样的发光二极管芯片所发出的光而形成凹部，并在其中接合发光二极管芯片的发明，但是在这些方法中，在其构造上或制法上，成为基础的金属板等有必要具有作为发光组件的凹部的凹陷深度以上的厚度，而无法成为轻量的半导体发光组件。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体发光组件及其制造方法，该半导体发光组件能维持相对较高的反射率，得到均匀的白色光，以及提高光提取效率，能高亮度发光并能实现轻量薄型化。

专利文献1：日本特开2003-152225号公报

专利文献2：日本特开2005-243744号公报

专利文献3：日本特开2005-277331号公报

为了达成这样的目的，第1技术方案提供一种半导体发光组件，其特征在于，包括：半导体发光元件；板件，各半导体发光元件与其表面接触并配置在其表面；电路板，其覆盖板件表面的除了各半导体发光元件及各半导体发光元件附近之外的任意部分，且与各半导体发光元件电连接并成为提供电力的电极，该电路板覆盖板件的部分的面积比板件的除了各半导体发光元件及各半导体发光元件附近之外的部分的面积小，以便使板件的一部分暴露。

在第1技术方案所述的半导体发光组件的基础上，第2技术方案的特征在于，通过在板件的表面形成有高反射膜来反射由半导体发光元件发出的光。

第3技术方案提供一种半导体发光组件，其特征在于，包括：多个半导体发光元件；多块板件，各半导体发光元件与其表面接触并配置在其表面；一块电路板，其覆盖多块板件的各表面的除了各半导体发光元件及各半导体发光元件附近之外的任意部分，且与各半导体发光元件电连接并成为提供电力的电极，该电路板分别连接多块板件，且覆盖板件的部分的面积比板件的除了各半导体发光元件及各半导体发光元件附近之外的部分的面积小，以便使各板件的一部分暴露。

在第3技术方案所述的半导体发光组件的基础上，第4技术方案的特征在于，多块板件呈阵列状配置，呈阵列状沿纵向配置的多块板件的宽度比一块电路板的宽度宽。

在第3技术方案所述的半导体发光组件的基础上，第5技术方案的特征在于，通过在板件的表面形成有高反射膜来反射由半导体发光元件发出的光。