[发明专利]用于应用芯片模块的方法和装置

权利要求书

1.一种用于将芯片模块(27)应用于天线模块(37)上的方法，其中构建在芯片模块的应用侧(36)上的天线接触面(34，35)与设置在天线衬底(49)的天线侧上的天线(39)的接触面(40，41)导电接触，其中多个芯片模块以行布置(21至26；98至100)设置在膜支承体(20，97)上，并且行布置借助输送装置(59)输送给设置在应用位置(102，103，104)上的分割装置(60)，随后从行布置中分割的芯片模块借助应用装置(61)放置在天线衬底上并且进行芯片模块的天线接触面与天线的接触面的接触。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，膜支承体(20，97)具有多个彼此平行的、在膜支承体的纵向方向上走向的行布置(21至26；98至100)，所述行布置在空间上远离于应用位置(102，103，104)地被分割，以便在应用位置处作为各个行布置输送给分割装置(60)。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在将行布置输送给分割装置(60)期间从膜支承体(97)分割行布置(98至100)。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，与将行布置输送给分割装置(60)无关地进行从膜支承体(97)分割行布置(98至100)。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，从膜支承体(97)分割的行布置(98至100)分别被卷起并且作为储备卷(105)设置在储备装置(58)上，并且随后从储备装置输送给分割装置。

6.根据上述权利要求之一所述的方法，其特征在于，在围绕芯片(96)和天线接触面(34，35)的接触区域(94)中在放置之后且在接触之前进行芯片模块(27)和天线衬底(49)之间的粘合连接。

7.根据上述权利要求之一所述的方法，其特征在于，在围绕芯片(96)和天线接触面(34，35)的接触区域(94)中在接触之后进行芯片模块(27)和天线衬底(49)之间的粘合连接。

8.根据上述权利要求之一所述的方法，其特征在于，为了分割将芯片模块(27)的行布置(21至26)从输送通道(62)引出，直至从输送通道伸出的芯片模块的后部纵向端部(28)到达分割装置(60)的限定输送通道的端部的、固定的第一切割边(65)，并且随后带有第二切割边(67)的切割臂(66)枢转经过固定的切割边旁，用于将前面的芯片模块与行布置分离并且递送给应用装置(61)。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，伸出的芯片模块(27)在与行布置(21至26)分离和递送给应用装置(61)期间保持在切割臂(66)的靠置面(74)上。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，芯片模块(27)通过负压施加而相对于靠置面(74)被保持。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，为了将芯片模块(27)递送给应用装置(61)，切割臂(66)朝着应用装置(61)的靠置面(75)枢转，使得维持在切割臂上的负压施加，直至靠置到应用装置的靠置面，并且接着通过应用装置的靠置面(75)进行芯片模块的负压施加。

12.根据上述权利要求中的一项或多项所述的方法，其特征在于，为了放置并且随后进行接触，应用装置(61)与保持在靠置面(75)上的芯片模块(27)一起朝着天线衬底(49)运动，并且在靠置到天线衬底期间施加以超声振动。

13.根据上述权利要求中的一项或多项所述的方法，其特征在于，为了制造接触区域(94)，在实现在芯片模块(27)和天线衬底(49)之间的粘合连接时，在接触区域中对芯片模块施加以超声振动。

14.根据上述权利要求中的一项或多项所述的方法，其特征在于，为了对芯片模块进行输送、分割和应用，针对多个以矩阵布置(42)设置的天线模块(37)关联有矩阵布置的芯片模块(27)的、与矩阵布置的在进给方向(50)上运动的行(43至48)的数目对应的数目的行布置(21至26)，使得行布置与关联的行在相同的方向上运动。