[发明专利]用于应用芯片模块的方法和装置

说明书

本发明涉及一种用于将芯片模块应用于天线模块上的方法，其中在芯片模块的应用侧上构建的天线接触面与设置在天线衬底的天线侧上的天线的接触面导电地接触，其中多个芯片模块以行布置设置在膜支承体上并且该行布置借助输送装置输送给设置在应用位置上的分割装置，随后从行布置分割出的芯片模块借助应用装置放置在天线衬底上并且进行芯片模块的天线接触面与天线的接触面的接触。

此外，本发明还涉及一种根据权利要求16的用于执行上述的方法的装置。

在大量制造所谓的发射机应答器模块时，天线模块(这些天线模块在天线衬底上分别具有设置有连接接触部的天线)以矩阵布置经过装备站而被传送，在该装配站中各个天线与芯片模块接触。尤其是由于矩阵布置而导致同时通常大的天线模块轨道的轨道宽度的缘故，为了为天线装配芯片模块而必须经过部分极大的处理段，芯片模块通过处理段必须被单独地引导直至接触到天线衬底上。通常，在此芯片模块横向于天线衬底轨道的输送方向输送。除了与芯片模块的输送关联的时间开销之外，还认为不利的是，各个芯片的传送使得需要安装相应复杂地构建的输送装置。

因此，本发明所基于的任务是，能够更为有效地、即特别快速地并且以比较低的装置开销地实现输送芯片模块用于随后与天线模块接触。

该任务通过具有权利要求1所述的特征的方法和具有权利要求16所述的装置来解决。

在根据本发明的方法中，将多个以行布置设置在膜支承体上的芯片模块输送给分割装置，该分割装置设置在应用位置上。由此，省去了物流和装置开销，该开销与事前已经分割的芯片模块的处理和运输相联系，其中芯片模块必须以分割的形式运输至应用位置。代替此，根据本发明使用行布置本身，即简单地继续移动行布置，以便将以行复合结构设置的芯片模块运输至应用位置，并且在进行应用的位置那里才从行复合结构分割出来，借助应用装置放置在天线衬底上并且与天线接触。

根据本发明，相应地在应用装置的区域中才进行芯片模块的分割，使得膜支承体装置本身可以有利地用于运输直至应用装置。

当膜支承体具有多个彼此平行地在膜支承体的纵向方向上走向的行布置，其中行布置在空间上远离应用位置地被分割，以便在应用位置作为单独的行布置输送给分割装置时，还可以提高根据本发明的方法的效率。

在此，从膜支承体中分割行布置可以在将行布置输送至分割装置期间或者与此无关地进行，其中针对后一情况，从膜支承体分割的行布置分别卷起并且作为储备卷设置在储备装置上，并且随后可以从储备装置分别输送给分割装置。

在芯片模块至天线模块的可承受机械负荷和密封的连接方面特别有利的是，在围绕芯片和天线接触面的接触区域中跟在放置之后且在接触之前进行芯片模块和天线衬底之间的粘合连接。

与此不同，也可能的是，在接触之后进行粘合连接。

根据该方法的一个特别优选的变形方案，为了分割将芯片模块的行布置从输送通道引出，直至从输送通道伸出的芯片模块的后部纵向端部到达分割装置的限定输送间隙的端部的、固定的第一切割边。随后，切割臂与第二切割边一起枢转经过固定的切割边，用于将前面的芯片模块从行布置分离或者分割。该方法因此能够实现使用可安装在极窄的空间中的装置，该装置将切割运动同时用于递送切开的或者分割的芯片模块给应用装置。

为了限定地遵守已在输送芯片模块期间以行布置限定的芯片模块的空间取向并且能够最大可能地消除由于切割运动引起的芯片模块的位置改变，有利的是，突出的芯片模块在与行布置分离和递送给应用装置期间保持在切割臂的靠置面上。同时，由此保证了分割的芯片模块在递送给应用装置期间位于限定的位置中。

一种特别有效的和装置开销小的用于实现保持功能的可能性在于，芯片模块通过施加负压而被保持于靠置面上。

为了在递送给应用装置之后也保证芯片模块的限定的可再现的定位，有利的是，为了将芯片模块递送给应用装置，切割臂用其靠置面朝着应用装置的靠置面枢转，使得维持在切割臂上的负压施加直至靠置到应用装置的靠置面，并且接着通过应用装置的靠置面进行芯片模块的负压施加。

当为了放置并且随后进行接触，应用装置与保持在靠置面上的芯片模块一起朝着天线衬底运动并且在靠置到天线衬底期间施加以超声振动时，在将芯片模块递送给应用装置之后尽可能直接地进行应用变得可能。