[发明专利]印刷电路板用铜箔及印刷电路板用包铜层压板有效

专利信息
申请号: 200980111303.8 申请日: 2009-05-29
公开(公告)号: CN101981230A 公开(公告)日: 2011-02-23
发明(设计)人: 森山晃正;神永贤吾 申请(专利权)人: JX日矿日石金属株式会社
主分类号: C23C28/00 分类号: C23C28/00;B32B15/01;C25D7/06;H05K3/38
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王海川;穆德骏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 铜箔 用包铜 层压板
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板用铜箔,其中,在铜箔的粗糙化面上具有包含镍和锌或它们的化合物的层(以下称为“镍锌层”)并且在该层上具有铬酸盐膜层,其特征在于,所述镍锌层的每单位面积的锌附着重量为180μg/dm2以上且3500μg/dm2以下,镍锌层中的镍重量比率{镍附着重量/(镍附着重量+锌附着重量)}为0.38以上且0.7以下。

2.如权利要求1所述的印刷电路板用铜箔,其特征在于,所述{镍附着重量/(镍附着重量+锌附着重量)}为0.4以上且0.55以下。

3.如权利要求1~2中任一项所述的印刷电路板用铜箔,其特征在于,所述铬酸盐膜层的铜箔每单位面积的铬附着重量为30μg/dm2以上且100μg/dm2以下。

4.如权利要求1至3中任一项所述的印刷电路板用铜箔,其特征在于,所述镍锌层中所含的全部锌中,以锌氧化物或锌氢氧化物形式存在的锌含量为45%~90%。

5.如权利要求1至3中任一项所述的印刷电路板用铜箔,其特征在于,所述镍锌层中所含的全部镍中,以镍氧化物或镍氢氧化物形式存在的镍含量为60%~80%。

6.如权利要求1至5中任一项所述的印刷电路板用铜箔,其特征在于,所述铬酸盐层上还具有硅烷偶联剂层。

7.如权利要求1至6中任一项所述的印刷电路板用铜箔,其特征在于,铜箔为电解铜箔,粗糙化面为电镀时的粗糙面或者对该粗糙面进一步实施粗糙化处理而得到的面或者对电解铜箔的光泽面实施粗糙化处理而得到的面。

8.如权利要求1至6中任一项所述的印刷电路板用铜箔,其特征在于,铜箔为轧制铜箔,粗糙化面为对该轧制铜箔实施粗糙化处理而得到的面。

9.一种印刷电路板用包铜层压板,其通过将权利要求1至8中任一项所述的印刷电路板用铜箔与印刷电路板用树脂粘贴而制成。

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