[发明专利]印刷电路板用铜箔及印刷电路板用包铜层压板

说明书

技术领域

本发明涉及耐化学品性及胶粘性优良的印刷电路板用铜箔及印刷电路板用包铜层压板，特别涉及在铜箔的至少与树脂的胶粘面上具有包含镍和锌或它们的化合物的层(以下称为“镍锌层”)、并在该镍锌层上具有铬酸盐膜层、并且根据需要具有硅烷偶联剂层的印刷电路板用铜箔及使用该铜箔制作的印刷电路板用包铜层压板。

背景技术

半导体封装基板是印刷电路板的一种，是用于安装半导体IC芯片或其它半导体元件的印刷电路板。半导体封装基板上形成的电路比通常的印刷电路板更微细，因此，基板材料使用与一般的印刷电路板不同的树脂基材。

半导体封装基板通常通过如下的工序制作。首先，在高温高压下在合成树脂等基材上层压并胶粘铜箔。将该所得产物称为包铜层压板或简称为层压板。然后，为了在层压板上形成作为目的的导电电路，利用耐蚀性树脂等材料在铜箔上印刷与电路等同的图案。然后，通过蚀刻处理除去露出的铜箔的不需要部分。

蚀刻后，除去印刷部，在基板上形成导电电路。形成的导电电路中，最终焊接预定的元件，形成电子器件用的各种印刷电路板。最后，与抗蚀剂(レジスト)或增层树脂基板(ビルドアツプ樹脂基板)接合。

一般而言，关于对印刷电路板用铜箔的品质要求，与树脂基材胶粘的胶粘面(所谓的粗糙化面)与非胶粘面(所谓的光泽面)的要求不同，需要使两者同时满足要求。

作为对光泽面的要求，要求(1)外观良好并且保存时无氧化变色、(2)焊料润湿性良好、(3)高温加热时无氧化变色和(4)与抗蚀剂的密合性良好。

另一方面，对于粗糙化面，主要可以列举：(1)保存时无氧化变色、(2)与基材的剥离强度即使在高温加热、湿法处理、焊接、化学品处理等后仍然充分、(3)与基材的层压、蚀刻后不产生所谓的层压污点等。

另外，近年来随着印刷图案的微细化，要求铜箔表面的低粗糙度化。

另外，个人电脑或移动通信等电子设备随着通信的高速化、大容量化而正在推进电信号的高频化，需要有可以应对高频化的印刷电路板及铜箔。电信号的频率为1GHz以上时，则电流仅在导体表面流动的集肤效应的影响显著，由于表面的凹凸而使电流传送路径发生变化，从而不能忽视阻抗增大的影响。从这一方面考虑也期望铜箔的表面粗糙度小。

为了应对这样的要求，对印刷电路板用铜箔提出了多种表面处理方法。

表面处理方法对于轧制铜箔和电解铜箔不同，列举电解铜箔的表面处理方法一例，有以下所述的方法。

即，首先为了提高铜与树脂基材的胶粘力(剥离强度)一般在铜箔表面施加包含铜和氧化铜的微粒(粗糙化处理)，然后，为了具有耐热特性而形成黄铜或锌等的耐热层(阻挡层)。

而且，最后为了防止运输过程中或保存过程中的表面氧化等，实施利用浸渍或电解进行的铬酸盐处理或者实施电解锌铬酸盐处理等防锈处理，由此得到制品。

其中，特别是形成耐热层的表面处理方法，作为决定铜箔表面性状的方法，起着重要作用。因此，许多形成有Zn、Cu-Ni合金、Cu-Co合金及Cu-Zn合金等的覆盖层作为形成耐热层的金属或合金的铜箔已经实际应用(例如，参考专利文献1)。

这些当中，形成有包含Cu-Zn合金(黄铜)的耐热层的铜箔，具有在用于包含环氧树脂等的印刷电路板时不产生树脂层的污损并且将印刷电路板在高温保持后铜箔的剥离强度较少劣化等优良特性，因此在工业上广泛应用。关于形成该包含黄铜的耐热层的方法，在专利文献2中有详述。

近年来，在印刷电路板特别是封装基板的制造工序中，为了提高抗蚀剂或增层树脂基板与作为电路面的铜箔光泽面的密合性，使用通过硫酸/过氧化氢混合液进行软蚀刻而将铜箔光泽面粗糙化的处理。

不过，使用了形成有包含黄铜的耐热层的铜箔的印刷电路板的铜箔电路光泽面当使用上述的硫酸/过氧化氢混合液进行软蚀刻时，产生预先形成的电路图案两侧端部(边缘部)的侵蚀(电路侵蚀)现象，存在与树脂基材的剥离强度劣化的问题。

该电路侵蚀现象，是指铜箔电路与树脂基材的胶粘边界层即包含黄铜的耐热层露出的电路侧面被所述硫酸/过氧化氢混合液侵蚀，由此通常应该呈现黄色(因为包含黄铜)的电路端部附近的粗糙化面侧呈现红色，该部分的铜箔的剥离强度显著劣化的现象。而且，如果该现象在整个电路图案上产生，则电路图案从基材上剥离，成为重大问题。

专利文献1：日本特公昭51-35711号公报

专利文献2：日本特公昭54-6701号公报

发明内容