[发明专利]刚柔结合电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200980112112.3 | 申请日： | 2009-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN101983544A | 公开（公告）日： | 2011-03-02 |
| 发明（设计）人： | 浦辻淳广 | 申请（专利权）人： | 新力化工与资讯产品股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结合 电路板 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种刚柔结合电路板，由柔性电缆部和刚性安装部构成，所述柔性电缆部的外表面侧具有屏蔽层，所述刚性安装部具有设置在与所述屏蔽层同一面侧的布线层，其特征在于，
所述屏蔽层和所述布线层是由连续的同一金属箔所构成，所述布线层是通过电镀形成为比所述屏蔽层更厚。
2.如权利要求1所述的刚柔结合电路板，其中，在所述屏蔽层和所述安装部的布线层外侧，设置有连续的相同的绝缘层。
3.一种刚柔结合电路板的制造方法，所述刚柔结合电路板由柔性电缆部和刚性安装部构成，所述柔性电缆部的外表面侧具有屏蔽层，所述刚性安装部具有设置在与所述屏蔽层同一面侧的布线层，
该刚柔结合电路板的制造方法的特征在于，具有：
设置具有所述布线层且从所述安装部连续至所述电缆部的芯基材，并通过绝缘层在该芯基材上层叠比所述布线层更薄的金属箔的工序；
通过抗蚀材料遮蔽所述金属箔中成为所述电缆部的区域的工序；以及，
对所述金属箔中未进行遮蔽的、成为安装部的区域实施电镀以增加金属层厚度的工序，
而且，将所述电缆部的已被遮蔽的所述金属箔作为所述屏蔽层。
4.如权利要求3所述的刚柔结合电路板的制造方法，其中，在所述屏蔽层与所述安装部的布线层外侧，以同一工序层叠绝缘层。
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