[发明专利]刚柔结合电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及刚柔结合电路板及其制造方法，所述刚柔结合电路板是具有从形成有各种电子电路的安装部一体地延长的柔性电缆部的刚柔结合电路板。

背景技术

以往，具有在绝缘性薄膜表面形成有所要的布线图案的结构的柔性电路板应用于各种装置中。尤其是近年来，从形成有电子电路的刚性安装部延伸出柔性电缆部的刚柔结合电路板大量应用于各种电子机器中。

如图3所示，刚柔结合电路板2一体地形成有：内侧敷设有电缆的柔性部A以及安装有电路或电子元件的刚性部B，且从柔性部A和刚性部B的边界部周边一直到柔性部A的外表面贴附有屏蔽材料4，用来屏蔽来自外部的噪声或从布线往外部泄漏的噪声。这种屏蔽材料4是由涂布有配合了银粒子的导电性涂料的薄膜所构成。

这种刚柔结合电路板2的制造方法，首先，设置在聚酰亚胺等的基膜6的两面贴附铜箔8而成的覆铜层压板10，且于作为安装部的刚性部B部分的规定位置，通过钻孔等形成贯通孔11。其次，在铜箔8表面及贯通孔11内，以规定厚度进行镀铜，从而形成电镀通孔12。之后，在电镀加工后的铜箔8上设置规定电路图案的掩模并进行蚀刻，在柔性部A和刚性部B形成电路图案而作为布线层。再者，在其两面层叠聚酰亚胺等的绝缘膜13，进而在柔性部A和刚性部B贴附薄的铜箔16，并进行热压接。

在此状态下，通过激光等形成导通孔14，该导通孔14贯通到下层布线层的规定位置。然后，通过药品等去除附着于导通孔14等的加工残渣即胶渣，以进行去胶渣处理，并于铜箔16与导通孔14内进行镀铜。之后，与前述相同地，对已电镀加工的铜箔16进行蚀刻，去除柔性部A的铜箔16，在刚性部B中形成规定的电路图案，并设置布线层。

接着，在刚性部B的外层侧层叠玻璃环氧的半固化片(Prepreg)18和铜箔20，使半固化片18固化来相互贴附，在规定部位形成导通孔22等，并对铜箔20进行电镀加工。另外，通过蚀刻来同样形成规定的电路图案，在其外侧的刚性部B的外表面，涂布防焊剂(solder resist)24。然后，从刚性部B的端部，对柔性部A贴附已涂布有银导电性涂料的屏蔽材料4，即可完成刚柔结合电路板2。

另外，如专利文献1所示，还提出了在安装部与电缆部改变刚柔结合电路板的布线层厚度的刚柔结合多层基板。这种刚柔结合多层基板鉴于屏蔽层与电路等布线之间的绝缘层厚度和电路布线厚度或宽度会影响到此电路的阻抗特性，因此将与屏蔽层之间的绝缘层较薄的电缆部的布线厚度，形成为比安装部的布线厚度还薄。由此，就达到安装部与电缆部的阻抗特性的整合性。

另外，专利文献2中揭示了一种刚柔结合基板的结构，其是增加刚柔结合基板的安装部的电路图案或其它铜箔的厚度，且减少电缆部布线的铜箔厚度，从而使电缆部具有柔性，安装部具有刚性结构。

现有技术文献

专利文献1：日本特开平7-106766号公报

专利文献2：日本特开2007-250884号公报

发明内容

发明要解决的课题

若为上述现有技术的图3所示的刚柔结合电路板的结构时，屏蔽材料的贴附工序是在刚柔结合电路板本身的制造工序后，通过另外的工序进行，因此会发生生产率不佳的问题。再者，由于屏蔽材料为含有银粒子的导电性涂料层，因此，会提高与刚柔结合电路板的接地部电连接的电阻，导致屏蔽性能劣化。此外，利用银导电性涂料所形成的屏蔽材料较为高价，从此点来看也会影响到刚柔结合电路板的成本。

另外，专利文献1所揭示的刚柔结合多层板，其在制造工序上，需要将布线层变薄的工序，如此不但增加工序，同时也需要形成屏蔽层的工序。

另外，专利文献2所揭示的刚柔结合基板，其为了确保安装部的刚性，需要增加导电层电镀厚度的工序，另外，为了通过铜箔的导电层来确保安装部的机械强度，铜箔使用量增加，如此不但重量增加，成本也会提高。

本发明是有鉴于上述技术背景而发明的，其目的在于，提供一种屏蔽效果高、减少制造工序从而可提高生产率的刚柔结合电路板及其制造方法。

解决课题的方法

本发明的刚柔结合电路板，由柔性电缆部和刚性安装部构成，该柔性电缆部的外表面侧具有屏蔽层，该刚性安装部具有设置在与所述屏蔽层同一面侧的布线层，其中，所述屏蔽层与所述布线层是由连续的同一金属箔所构成，所述布线层是通过电镀形成为比所述屏蔽层更厚。

在所述屏蔽层与所述安装部的布线层外侧，设置有连续的同一绝缘层。