[发明专利]具有经图案化接地平面的电感器

权利要求书

1.一种设备，其包含：

导体，其形成于第一层上；以及

经图案化接地平面，其形成于位于所述导体下方的第二层上，所述经图案化接地平面具有开放的中心区域且包含多个屏蔽件，每一屏蔽件具有多个狭槽。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述经图案化接地平面具有与所述导体的形状匹配的形状。

3.根据权利要求1所述的设备，其中所述经图案化接地平面是用低损耗金属形成。

4.根据权利要求1所述的设备，其中所述经图案化接地平面相对于所述导体的中心对称。

5.根据权利要求1所述的设备，其中用于每一屏蔽件的所述多个狭槽垂直于所述导体。

6.根据权利要求1所述的设备，其中用于每一屏蔽件的所述多个狭槽从所述屏蔽件的外边缘向内边缘延伸，且在所述内边缘之前停止。

7.根据权利要求1所述的设备，其中狭槽是沿所述导体形成于所述多个屏蔽件上，且也形成于所述导体的隅角处。

8.根据权利要求1所述的设备，其进一步包含：

多个互连件，其将所述多个屏蔽件耦合到位于所述经图案化接地平面的中心的电路接地。

9.根据权利要求8所述的设备，其中每一互连件耦合于相应屏蔽件的内边缘与所述电路接地之间。

10.根据权利要求1所述的设备，其中所述导体具有带有八个侧面的八边形形状，且其中所述经图案化接地平面包含用于所述导体的所述八个侧面的八个屏蔽件。

11.根据权利要求1所述的设备，其中所述导体包含单个匝。

12.根据权利要求1所述的设备，其进一步包含：

护环，其形成于所述导体周围。

13.根据权利要求1所述的设备，其中所述导体和所述经图案化接地平面是用于电感器。

14.根据权利要求1所述的设备，其中所述导体和所述经图案化接地平面是用于变压器或平衡不平衡变换器。

15.一种集成电路，其包含：

导体，其形成于第一层上；以及经图案化接地平面，其形成于位于所述导体下方的第二层上，所述经图案化接地平面具有开放的中心区域且包含多个屏蔽件，每一屏蔽件具有多个狭槽。

16.根据权利要求15所述的集成电路，其中所述经图案化接地平面具有与所述导体的形状匹配的形状。

17.根据权利要求15所述的集成电路，其中用于每一屏蔽件的所述多个狭槽垂直于所述导体。

18.根据权利要求15所述的集成电路，其进一步包含：

多个互连件，其将所述多个屏蔽件耦合到位于所述经图案化接地平面的中心的电路接地。

19.一种方法，其包含：

在第一层上形成导体；以及

在位于所述导体下方的第二层上形成经图案化接地平面，所述经图案化接地平面具有开放的中心区域且包含多个屏蔽件，每一屏蔽件具有多个狭槽。

20.根据权利要求19所述的方法，其中所述形成所述经图案化接地平面包含以与所述导体的形状匹配的形状形成所述经图案化接地平面。

21.根据权利要求19所述的方法，其进一步包含：

形成垂直于所述导体的用于每一屏蔽件的所述多个狭槽。

22.根据权利要求19所述的方法，其进一步包含：

形成多个互连件，所述多个互连件用于将所述多个屏蔽件耦合到位于所述经图案化接地平面的中心的电路接地。

23.一种设备，其包含：

用于在第一层上形成导体的装置；以及

用于在位于所述导体下方的第二层上形成经图案化接地平面的装置，所述经图案化接地平面具有开放的中心区域且包含多个屏蔽件，每一屏蔽件具有多个狭槽。

24.根据权利要求23所述的设备，其中所述用于形成所述经图案化接地平面的装置包含用于以与所述导体的形状匹配的形状形成所述经图案化接地平面的装置。