[发明专利]粘接性组合物有效
| 申请号： | 200980112636.2 | 申请日： | 2009-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN101990567A | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 中岛滋夫;仲道幸则 | 申请（专利权）人： | 旭化成化学株式会社;日本弹性体株式会社 |
| 主分类号： | C09J153/02 | 分类号： | C09J153/02;C08F297/04;C08L53/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘接性 组合 | ||
1.一种粘接性组合物，该粘接性组合物含有100质量份的(1)加氢嵌段共聚物和20质量份～400质量份的(2)增粘剂，所述(1)加氢嵌段共聚物具有30质量％～90质量％的下述(1-A)和70质量％～10质量％的下述(1-B)，
(1-A)具有以乙烯基芳香烃为主体的聚合物嵌段和以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段、且满足下述要件(a)～(c)的加氢嵌段共聚物，
(a)基于共轭二烯化合物的不饱和双键的总加氢率H(％)为10％～80％，
(b)乙烯基芳香烃的含量为20质量％～60质量％，
(c)峰值分子量为3万～6万；
(1-B)具有2个以上以乙烯基芳香烃为主体的聚合物嵌段和2个以上以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段、且满足下述要件(d)～(f)的加氢嵌段共聚物，
(d)基于共轭二烯化合物的不饱和双键的总加氢率H(％)为10％～80％，
(e)乙烯基芳香烃的含量为20质量％～60质量％，
(f)峰值分子量为大于6万且小于10万。
2.根据权利要求1所述的粘接性组合物，其中，
关于所述(1-A)加氢嵌段共聚物，
其是下述嵌段共聚物的加氢嵌段共聚物，所述嵌段共聚物具有以乙烯基芳香烃为主体的聚合物嵌段和以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段、且基于共轭二烯化合物的乙烯基键合量V(％)为10％～80％，
针对加氢前的共轭二烯中的乙烯基键的加氢率S(％)为82％以上，
基于共轭二烯化合物的不饱和双键的总加氢率H(％)满足关系V≤H≤2×V+10，此处10≤H≤80；
关于所述(1-B)加氢嵌段共聚物，
其是基于共轭二烯化合物的乙烯基键合量V(％)为10％～80％的嵌段共聚物的加氢嵌段共聚物，
针对加氢前的共轭二烯中的乙烯基键的加氢率S(％)为82％以上，
基于共轭二烯化合物的不饱和双键的总加氢率H(％)满足关系V≤H≤2×V+10，此处10≤H≤80，
峰值分子量为6.5万～9.5万。
3.根据权利要求1或2所述的粘接性组合物，其中，所述粘接性组合物还含有软化剂。
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