[发明专利]粘接性组合物

说明书

技术领域

本发明涉及含有预定结构的加氢嵌段共聚物和增粘剂的粘接性组合物(粘接着性成物)。

背景技术

以往，热熔型接合剂因在环境方面和便利性方面优异而被广泛使用。

作为热熔型接合剂的基础聚合物，乙烯基芳香烃-共轭二烯系嵌段共聚物(SBS)作为通用性高的聚合物而被众所周知。

以往，虽然公开了一种使用了上述嵌段共聚物的粘接性组合物(例如，参见专利文献1、2。)，但SBS通常热稳定性差，使用SBS的粘接剂组合物趋于成为在保持力与粘合性之间的平衡不足、熔融粘度高、加工性不足的组合物，所以作为其改良技术，提出了由三嵌段共聚物和二嵌段共聚物构成的接合剂组合物(例如，参见专利文献3、非专利文献1。)。

并且，还提出了由利用特定的2官能型偶联剂(脂肪族系单酯、特定的二卤化合物)进行偶联而得到的嵌段共聚物构成的接合剂组合物(例如，参见专利文献4。)。

而且，作为对这些现有技术进行进一步改良的技术，还提出了含有对乙烯基芳香烃和共轭二烯系化合物的嵌段共聚物进行加氢而成的嵌段共聚物和增粘剂的组合物(例如，参见专利文献5。)。

专利文献1：日本特公昭44-17037号公报

专利文献2：日本特公昭56-49958号公报

专利文献3：日本特开昭61-278578号公报

专利文献4：日本特开昭61-261310号公报

专利文献5：日本特公平5-69874号公报

非专利文献1：“接着”(第32卷第1期、27页(’88))

但是，为了满足在将保持力和粘合性保持良好的平衡的同时，降低熔融粘度、进一步在高温条件下实现高熔融粘度稳定性这些全部特性，上述现有技术均需进行进一步的改进。

于是，本发明的目的在于，提供一种满足这些特性的粘接性组合物。

发明内容

本发明人为解决上述现有技术的问题，进行了深入研究，结果发现，分别含有预定量的特定结构的加氢嵌段共聚物和预定量的增粘剂的粘接性组合物能够解决上述课题，从而完成了本发明。

即，本发明如下所述。

[1]提供一种粘接性组合物，该粘接性组合物含有：100质量份的(1)加氢嵌段共聚物，该加氢嵌段共聚物具有30质量％～90质量％的下述(1-A)和70质量％～10质量％的下述(1-B)；和20质量份～400质量份的(2)增粘剂，

(1-A)具有以乙烯基芳香烃为主体的聚合物嵌段和以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段、且满足下述要件(a)～(c)的加氢嵌段共聚物，

(a)基于共轭二烯化合物的不饱和双键的总加氢率H(％)为10％～80％，

(b)乙烯基芳香烃的含量为20质量％～60质量％，

(c)峰值分子量为3万～6万；

(1-B)具有2个以上以乙烯基芳香烃为主体的聚合物嵌段和2个以上以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段，且满足下述要件(d)～(f)的加氢嵌段共聚物，

(d)基于共轭二烯化合物的不饱和双键的总加氢率H(％)为10％～80％，

(e)乙烯基芳香烃的含量为20质量％～60质量％，

(f)峰值分子量为大于6万且小于10万。

[2]提供一种上述[1]所述的粘接性组合物，其中，

关于所述(1-A)加氢嵌段共聚物，

其是下述嵌段共聚物的加氢嵌段共聚物，所述嵌段共聚物具有以乙烯基芳香烃为主体的聚合物嵌段和以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段、且基于共轭二烯化合物的乙烯基键合量V(％)为10％～80％，

针对加氢前的共轭二烯中的乙烯基键的加氢率S(％)为82％以上，

基于共轭二烯化合物的不饱和双键的总加氢率H(％)满足关系V≤H≤2×V+10(此处10≤H≤80)；

关于所述(1-B)加氢嵌段共聚物，

其是基于共轭二烯化合物的乙烯基键合量V(％)为10％～80％的嵌段共聚物的加氢嵌段共聚物，

针对加氢前的共轭二烯中的乙烯基键的加氢率S(％)为82％以上，

基于共轭二烯化合物的不饱和双键的总加氢率H(％)满足关系V≤H≤2×V+10(此处10≤H≤80)，

峰值分子量为6.5万～9.5万。

[3]提供一种上述[1]或[2]所述的粘接性组合物，其中，所述粘接性组合物还含有软化剂。

根据本发明，得到如下的粘接性组合物：熔融粘度低，具有实用上良好的粘合力和保持力，熔融粘度的热稳定性高，环形初粘力(ル一プタツク)良好，全体粘接性能的平衡优异。

具体实施方式