[发明专利]薄片粘贴装置及粘贴方法无效
申请号: | 200980112849.5 | 申请日: | 2009-03-16 |
公开(公告)号: | CN101990708A | 公开(公告)日: | 2011-03-23 |
发明(设计)人: | 野中英明;小林贤治 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人: | 段迎春 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄片 粘贴 装置 方法 | ||
1.一种薄片粘贴装置,其将在基材薄片的一侧的面上具有粘接剂层的粘接片粘贴到多处具有被粘接面的被粘接体上,其特征在于,具备:
支承上述被粘接体的支承机构;
供给机构,其往面对上述各被粘接面的位置供给粘接片;
粘贴机构,其将上述粘接片粘贴到各被粘接面;
切断机构,其将粘贴到上述各被粘接面上的粘接片按照各被粘接面的大小进行切断;
回收机构,其回收由上述切断操作而在各被粘接面的外侧产生的多余粘接片。
2.一种薄片粘贴装置,其将双面粘接片粘贴到多处具有被粘接面的被粘接体上,其特征在于,具备:
支承上述被粘接体的支承机构;
供给机构,其往面对上述各被粘接面的位置供给双面粘接片,在所述双面粘接片的一侧的面上临时粘接有剥离片;
粘贴机构,其将上述双面粘接片粘贴在各被粘接面;
切断机构,其将粘贴在上述各被粘接面上的双面粘接片按照各被粘接面的大小进行切断;和
回收机构,其回收由上述切断操作而在各被粘接面的外侧产生的多余粘接片,
上述供给机构、粘贴机构和回收机构,还具备将在粘贴于各被粘接面的双面粘接片上临时粘接的上述剥离片除去的功能。
3.一种薄片粘贴方法,将在基材薄片的一侧的面上具有粘接剂层的粘接片粘贴到多处具有被粘接面的被粘接体上,其特征在于,包含:
支承上述被粘接体的支承工序;
供给工序,往面对上述各被粘接面的位置供给粘接片;
粘贴工序,将上述粘接片粘贴到各被粘接面的;
切断工序,将粘贴到上述各被粘接面上的粘接片按照各被粘接面的大小进行切断的;
回收工序,回收由上述切断操作而在各被粘接面的外侧产生的多余粘接片。
4.一种薄片粘贴方法,将双面粘接片粘贴到多处具有被粘接面的被粘接体上,其特征在于,包含:
支承上述被粘接体的支承工序;
供给工序,往面对上述各被粘接面的位置供给双面粘接片,在所述双面粘接片的一侧的面上临时粘接有剥离片;
粘贴工序,将上述双面粘接片粘贴在各被粘接面;
切断工序,将粘贴在上述各被粘接面上的双面粘接片按照各被粘接面的大小进行切断;
回收工序,回收由上述切断操作而在各被粘接面的外侧产生的多余粘接片,
还包含:
除去工序,重复进行与上述供给工序、粘贴工序和回收工序同样的工序,以将在粘贴于各被粘接面的双面粘接片上临时粘接的上述剥离片除去。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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