[发明专利]薄片粘贴装置及粘贴方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种薄片粘贴装置及粘贴方法，更详细说来，本发明涉及一种可以将薄片粘贴到多处具有被粘接面的被粘接体上，并按各被粘接面的大小切断薄片的粘贴装置及粘贴方法。

背景技术

在层叠玻璃等板状部件的情况下，都要在其接合面上粘贴由双面粘接片等构成的粘接片。在半导体晶片的情况下，都要在其表面一侧粘贴保护片等粘接片，而在其里面一侧粘贴芯片焊接片(ダイボンデイング，die bonding)等粘接片。

粘贴这种粘接片用的装置和方法，例如，已在专利文献1中公示。该文献中公示的薄片粘贴装置的构成是，将粘贴片几乎同时地粘贴到多张半导体晶片上，并按各半导体晶片的大小切断粘接片。

专利文献1 WO2007/018041A1

发明内容

发明要解决的课题

然而，在专利文献1公示的薄片粘贴装置中，存在两个缺点：其一，支承作为被粘接体的多张半导体晶片的工作台需要多个，致使支承机构的结构复杂化；其二，需要根据由支承机构支承的被粘接体的个数增加该被粘接体的搬送工序。

发明目的

本发明正是针对上述缺点的改进而研发的，其目的在于提供这样一种薄片粘贴装置及粘贴方法：可以将粘接片几乎同时地粘贴到多个被粘接面上，还不会造成支承被粘接体的支承机构的结构复杂化。

解决课题所用的方法

为了达到上述目的，本发明提供一种薄片粘贴装置，其将在基材薄片的一侧的面上具有粘接剂层的粘接片粘贴到多处具有被粘接面的被粘接体上，其包括：支承上述被粘接体的支承机构；往面对上述各被粘接面的位置供给粘接片的供给机构；将上述粘接片粘贴到各被粘接面的粘贴机构；将粘贴到上述各被粘接面上的粘接片按照各被粘接面的大小进行切断的切断机构；以及回收由上述切断操作而在各被粘接面的外侧产生的多余粘接片的回收机构。

另外，本发明提供一种将双面粘接片粘贴到多处具有被粘接面的被粘接体上的薄片粘贴装置，其包括：支承上述被粘接体的支承机构；往面对上述各被粘接面的位置供给双面粘接片的供给机构，在所述双面粘接片的一侧的面上临时粘接有剥离片；将上述双面粘接片粘贴在各被粘接面的粘贴机构；将粘贴在上述各被粘接面上的双面粘接片按照各被粘接面的大小进行切断的切断机构；回收由上述切断操作而在各被粘接面的外侧产生的多余粘接片的回收机构；而且，上述供给机构、粘贴机构和回收机构还具备将粘贴于各被粘接面的双面粘接片上临时粘接的上述剥离片除去的功能。

另外，本发明提供一种薄片粘贴方法，其将在基材薄片的一侧的面上具有粘接剂层的粘接片粘贴到多处具有被粘接面的被粘接体上，包含：支承上述被粘接体的支承工序；往面对上述各被粘接面的位置供给粘接片的供给工序；将上述粘接片粘贴到各被粘接面的粘贴工序；将粘贴到上述各被粘接面上的粘接片按照各被粘接面的大小进行切断的切断工序；以及回收由上述切断操作而在各被粘接面的外侧产生的多余粘接片的回收工序。

另外，本发明还提供一种将双面粘接片粘贴到多处具有被粘接面的被粘接体上的薄片粘贴方法，包含：支承上述被粘接体的支承工序；往面对上述各被粘接面的位置供给双面粘接片的供给工序，在所述双面粘接片的一侧的面上临时粘接有剥离片；将上述双面粘接片粘贴在各被粘接面的粘贴工序；将粘贴在上述各被粘接面上的双面粘接片按照各被粘接面的大小进行切断的切断工序；回收由上述切断操作而在各被粘接面的外侧产生的多余粘接片的回收工序；以及重复进行与上述供给工序、粘贴工序和回收工序同样的工序，以将在粘贴于各被粘接面的双面粘接片上临时粘接的上述剥离片除去的除去工序。

发明效果

根据本发明，即使被粘接体上的粘接片的被粘接面存在于多处，也可以通过将粘接片粘贴在这些被粘接面上并按各被粘接面的大小进行切断，使粘接片仅仅粘贴在被粘接体的必要部位。

另外，即使被粘接面分散于多处，因为被粘接体本身是单一的部件，所以不需要以往那样的复杂的工作台。

而且，如果供给机构、粘贴机构和回收机构，是还具备除去剥离片功能的结构，则可以消除为除去临时粘接在该被粘接面上剥离片而设计专用装置的必要性，从而可以谋求供给机构、粘贴机构和回收机构的有效利用。

附图说明

图1是本实施方式涉及的薄片粘贴装置的概略主视图。

图2是上述薄片粘贴装置的概略立体图。

图3是工作台和机械手的局部剖视图。

图4是表示从各被粘接面剥离第二剥离片状态的概略立体图。

标记说明

薄片粘贴装置

供给单元(供给机构)

粘贴单元(粘贴机构)