[发明专利]感光性树脂组合物及其层压体

权利要求书

1.一种感光性树脂组合物，该感光性树脂组合物包含以下的组成：

(a)碱可溶性树脂20～90质量％、

(b)具有可光聚合的不饱和双键的化合物5～75质量％、

(c)光聚合引发剂0.1～20质量％；

其特征在于，作为前述(b)具有可光聚合的不饱和双键的化合物，包含选自由下述通式(I)所示的化合物组成的组中的至少一种化合物，

[化学式1]

式中，R₁、R₂、R₃、和R₄各自独立地为H或CH₃，R₅各自独立地为丙基或丁基，n₁、n₂、n₃、n₄、m₁、m₂、m₃和m₄各自独立地为0或正整数，n₁+n₂+n₃+n₄为21～50的整数，而且m₁+m₂+m₃+m₄为0～19的整数，其中，-(C₂H₄-O)-和-(R₅-O)-的重复单元的排列可以是无规也可以是嵌段，并且，-(C₂H₄-O)-和-(R₅-O)-的顺序可以是任一个在中心碳侧。

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，作为前述(b)具有可光聚合的不饱和双键的化合物，进一步含有选自由下述通式(II)所示的化合物组成的组中的至少一种化合物：

[化学式2]

式中，R₅、R₆、R₇和R₈各自独立地为H或CH₃，l₁、l₂、l₃、和l₄各自独立地为0或正整数，而且l₁+l₂+l₃+l₄为0～20的整数。

3.一种感光性树脂层压体，其含有由权利要求1或2所述的感光性树脂组合物组成的感光性树脂层和支撑层。

4.一种抗蚀图案的形成方法，其包含：在基板上层压权利要求3所述的感光性树脂层压体的感光性树脂层的层压工序；曝光活性光线的曝光工序；和除去未曝光部分的显影工序。

5.根据权利要求4所述的抗蚀图案的形成方法，其中，在前述曝光工序中进行直接描绘而曝光。

6.一种导体图案的制造方法，其包含对基板进行蚀刻或镀敷的工序，其中所述基板是在权利要求4或5所述的抗蚀图案的形成方法中，使用覆铜层压板作为基板来形成了抗蚀图案的基板。

7.一种印刷线路板的制造方法，其特征在于，对基板进行蚀刻或镀敷，进而剥离抗蚀图案，其中所述基板是在权利要求4或5所述的抗蚀图案的形成方法中，使用金属覆盖绝缘板作为基板来形成了抗蚀图案的基板。

8.一种引线框的制造方法，其特征在于，对基板进行蚀刻，然后剥离抗蚀图案，其中所述基板是在权利要求4或5所述的抗蚀图案的形成方法中，使用金属板作为基板来形成了抗蚀图案的基板。

9.一种半导体封装体的制造方法，其特征在于，对基板进行镀敷，然后剥离抗蚀图案，其中所述基板是在权利要求4或5所述的抗蚀图案的形成方法中，使用完成了LSI的电路形成的晶圆作为基板来形成了抗蚀图案的基板。

10.一种具有凹凸图案的基材的制造方法，其特征在于，采用喷砂工艺对该基板进行加工，然后剥离抗蚀图案，其中所述基板是在权利要求4或5所述的抗蚀图案的形成方法中，使用可喷砂加工的基材作为基板来形成了抗蚀图案的基板。