[发明专利]感光性树脂组合物及其层压体

说明书

技术领域

本发明涉及通过碱性水溶液可显影的感光性树脂组合物、在支撑层上层压由该感光性树脂组合物形成的感光性树脂层的感光性树脂层压体、使用该感光性树脂层压体在基板上形成抗蚀图案的方法、以及该抗蚀图案的各种用途。更详细而言，本发明涉及在以下构件的制造中可赋予合适的抗蚀图案的感光性树脂组合物，印刷线路板的制造、挠性印刷线路板的制造、IC芯片安装用引线框(以下，称作引线框)的制造、金属掩模制造等的金属箔精密加工、BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)或CSP(Chip Size Package，芯片级封装体)等的半导体封装体制造、以TAB(Tape Automated Bonding，卷带自动结合)或COF(Chip On Film：将半导体IC安装在薄膜状的微细线路板上)为代表的载带基板的制造、半导体凸块的制造、平板显示器领域的ITO电极、寻址电极、或电磁波屏蔽体这样的构件的制造。

背景技术

以往，印刷线路板通过光刻法来制造。所谓光刻法是指，将感光性树脂组合物涂布在基板上，进行图案曝光而使该感光性树脂组合物的曝光部聚合固化，将未曝光部用显影液除去，在基板上形成抗蚀图案，实施蚀刻或镀敷处理，形成导体图案后，将该抗蚀图案从该基板上剥离除去，从而在基板上形成导体图案的方法。

上述的光刻法中可以使用如下方法：在将感光性树脂组合物涂布在基板上时，将光致抗蚀剂溶液涂布在基板上并使其干燥的方法；或将依次层压了由支撑层和感光性树脂组合物形成的层(以下，也称作“感光性树脂层”。)、及根据需要的保护层而成的感光性树脂层压体(以下，也称作“干膜抗蚀剂”。)层压在基板上的方法。而且，印刷线路板的制造中，多使用后者的干膜抗蚀剂。

以下，对使用上述干膜抗蚀剂制造印刷线路板的方法进行简单描述。

首先，当干膜抗蚀剂具有保护层例如聚乙烯薄膜时，从感光性树脂层将其剥离。接着，使用层压机，在基板例如覆铜层压板上，按照该基板、感光性树脂层、支撑层的顺序层压感光性树脂层和支撑层。接着，通过具有布线图案的光掩模，用包括超高压汞灯发出的i射线(365nm)的紫外线对该感光性树脂层进行曝光，从而使曝光部分聚合固化。接着，剥离支撑层例如聚对苯二甲酸乙二醇酯。接着，通过显影液例如具有弱碱性的水溶液溶解或分散除去感光性树脂层的未曝光部分，在基板上形成抗蚀图案。

使用如此形成的基板上的抗蚀图案来制作金属导体图案的方法大致分为2种方法，有通过蚀刻除去未被抗蚀剂覆盖的金属部分的方法和通过镀敷附上金属的方法。尤其最近从工序的简便性出发，多使用前者的方法。

通过蚀刻除去金属部分的方法，对于基板的贯通孔(通孔)或用于连接层间的导通孔，通过以固化抗蚀膜覆盖来使孔内的金属不被蚀刻。该方法可称作盖孔法。盖孔法谋求该固化抗蚀膜不被蚀刻破坏的性质，即盖孔性优异。蚀刻工序可使用例如氯化铜、氯化铁、铜氨络合物溶液。

近年来伴随着印刷线路板中的布线间隔的微细化，为了高产量地制造窄间距的图案，干膜抗蚀剂需要高分辨性和高盖孔性。

作为提高分辨性的方法，通过使干膜抗蚀剂变薄可以粗略地提高，但是，存在如下问题：由于显影工序、蚀刻工序的喷涂使得薄膜对于物理外力的阻力变弱，从而在显影工序、蚀刻工序中固化抗蚀膜变得不能保护通孔、导通孔(盖孔性不佳)。

专利文献1中公开了一种感光性树脂组合物，作为该感光性树脂组合物中的不饱和化合物，具有包含特定数量的环氧丙烷基的四个(甲基)丙烯酸酯。然而，在使用实施例中列举的化合物时，存在盖孔性不优异的问题。

专利文献2中公开了一种感光性树脂组合物，其含有具有四个(甲基)丙烯酸酯基的光聚合性不饱和化合物。然而，对于其盖孔性，还需要进一步改善。

此外，在感光性树脂组合物中含有大量这些具有多个(甲基)丙烯酸酯基的光聚合性不饱和化合物时，感光性树脂层的厚度变薄的话，还存在不按计划容易剥离支撑层的问题。

因此，在感光层的厚度较薄的层压体中，要求盖孔性良好，并且，能够按计划剥离支撑层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-347400号公报

专利文献2：日本特开2002-40646号公报

发明内容

发明要解决的问题

本申请发明要解决的课题为提供一种感光性树脂层压体，其即使在感光性树脂层的厚度较薄，为3～15μm时，盖孔性也良好，且，能够按计划剥离支撑层，即具有支撑层的充分的剥离强度。