[发明专利]一种线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种线路板的制造方法，其特征在于该方法包括下述步骤：

-安装至少一个结构辅助设备(10)于平面临时粘合设备(2)各侧面上，

-在所述平面临时粘合设备(2)各侧面的所述至少一个结构辅助设备(10)上设置电元件(4)的槽(3)，

-埋嵌所述电元件(4)于槽(3)内，使得所述电元件(4)的终端(6)背对所述平面临时粘合设备(2)，

-安装至少一个电元件(4)于元件箔(5)上，使得所述电元件(4)的终端(6)面对所述元件箔(5)，

-将所述元件箔(5)至少部分安装在所述平面临时粘合设备(2)各侧面的所述至少一个结构辅助设备(10)上，以及

-将所述平面临时粘合设备(2)各侧面的所述至少一个结构辅助设备(10)相互分离。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于所述结构辅助设备(10)是模塑树脂片，以埋嵌所述电元件(4)于所述模塑树脂片的所述槽(3)内。

3.根据权利要求1-2任一项所述的方法，其特征在于所述平面临时粘合设备(2)是箔。

4.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于该方法包括下述步骤：

-在所述至少一个结构辅助设备(10)和所述平面临时粘合设备(2)之间于所述平面临时粘合设备(2)的各侧面上安装结构层(1)。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于所述平面临时粘合设备(2)的表面积小于安装于所述平面临时粘合设备(2)各侧面的所述结构层(1)的表面积，使得所述平面临时粘合设备(2)各侧面上的所述结构层(1)在所述结构层(1)的外周部分(7)相互直接接触。

6.根据权利要求4-5任一项所述的方法，其特征在于该方法包括下述步骤：

-在所述结构层(1)的外周部分(7)将所述平面临时粘合设备(2)各侧面的结构层(1)粘合在一起。

7.根据权利要求1-6任一项所述的方法，其特征在于所述结构层(1)和/或所述至少一个结构辅助设备(10)是聚合物或聚合物复合材料。

8.根据权利要求1-7任一项所述的方法，其特征在于该方法包括以下步骤：

-通过热处理其中埋嵌有所述至少一个电元件(4)的结构层(1)和/或至少一个结构辅助设备(10)，至少部分封装所述至少一个电元件(4)于填充材料内。

9.一种线路板，包括至少一个电元件(4)、第一结构辅助设备(16)和第二结构辅助设备(17)，其特征在于线路板包括所述第一结构辅助设备(16)和所述第二结构辅助设备(17)间的平面临时粘合设备(2)、以及安装于埋嵌于电元件(4)的槽(3)内的所述至少一个电元件(4)上的元件箔(5)，其中槽(3)使用结构辅助设备(16、17)形成于所述平面临时粘合设备(2)各侧面上，且所述元件箔(5)至少部分覆盖远离所述平面临时粘合设备(2)的侧面的所述结构辅助设备(16、17)，且所述电元件(4)的终端(6)背对所述平面临时粘合设备(2)。

10.根据权利要求9所述的线路板，其特征在于所述结构辅助设备(16、17)是模塑树脂片，以埋嵌所述电元件(4)于所述模塑树脂片的所述槽(3)内。