[发明专利]一种线路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板技术。本发明特别涉及一种线路板及使用平面临时粘合设备制造具有电元件的线路板的方法。

背景技术

当前技术线路板及其制造方法的重要方面包括密集安装半导体芯片，实现较小横向和纵向尺寸、包括可靠电触点的稳健性与光刻处理期间确保部件良好校准的平坦度。另外，制造线路板的生产工序应尽可能具成本效益，尤其是在批量生产中。成本效益也与线路板上元件的封装密度有关。

线路板的常见问题是制造工序引起的翘曲。例如，线路板热处理期间，因线路板结构内不同材料层的热膨胀系数不同，可能产生翘曲。为减少线路板的翘曲，已提出了各种方法和结构。例如，US20060021791提出在线路板上使用元件的特殊布置，以及JP1248685公开了结构内具附加层以处理其热膨胀特性的线路板结构。

现有技术方法，包括上述公开方法，在减少线路板翘曲中的问题，在于其对线路板的设计强加了限制。这些限制可能涉及如绝缘层和导电层的相对布置、线路板的最小厚度及线路板上集成元件的布置。现有技术解决方法的另一问题在于，制造工序复杂化，因而降低了生产能力和成本效益。线路板设计的灵活性降低也损害了线路板电连接的可靠性。

发明目的

本发明的目的是，通过提供一种新类型线路板和一种新类型线路板制造方法，减少现有技术的前述技术问题。

发明内容

根据本发明的方法，其特征如独立权利要求1所述。

根据本发明的产品，其特征如独立权利要求9所述。

根据本发明的线路板制造方法，包括以下步骤：安装至少一个结构辅助设备于平面临时粘合设备各侧面、在平面临时粘合设备各侧面的至少一个结构辅助设备上设置电元件的槽、埋嵌电元件于槽内使得电元件终端背对平面临时粘合设备、安装至少一个电元件于元件箔上使得电元件终端面对元件箔、将元件箔至少部分安装于平面临时粘合设备各侧面的至少一个结构辅助设备上、以及相互分离平面临时粘合设备各侧面的至少一个结构辅助设备。

根据本发明的线路板包括至少一个电元件、第一结构辅助设备和第二结构辅助设备。线路板进一步包括第一结构辅助设备和第二结构辅助设备间的平面临时粘合设备及安装于埋嵌于电元件槽内的该至少一个电元件上的元件箔，其中槽使用结构辅助设备形成于平面临时粘合设备各侧面上，且元件箔至少部分覆盖远离平面临时粘合设备的侧面的结构辅助设备，且电元件的终端背对平面临时粘合设备。

根据本发明的制造方法能够制造基本对称的线路板双面结构。在此方法中，电元件可埋嵌于线路板结构内，同时在基本对称的双面结构上可进行结构各侧面的布线图制造，之后进行分离结构辅助设备的步骤，即，之后分离双面结构的各个侧面。像这样的对称结构经过热处理或退火时，可最小化结构的翘曲，因为对称平面各侧面的热膨胀系数基本相同。这使得制造工序相对简单，并产生可靠、机械上和电气上稳健的线路板结构。另外，本发明的方法对线路板结构设计未强加限制；只要单个双面结构各侧面的热膨胀系数相似，就可获得该方法和结构的益处。根据本发明的双面产品可用作例如基底结构，且特定布线配置可加工于该基底结构各侧面上，如通过使用传统光刻和沉积技术诸如激光图案形成、化学蚀刻、无电涂覆、电解沉积或各种薄膜沉积技术诸如化学气相沉积(CVD)或等离子体增强化学气相沉积法(PECVD)。该结构各侧面布线图的制造可在分离结构辅助设备步骤前完成，即在分离双面结构各个侧面前完成。

本发明的一个实施方式中，结构辅助设备是模塑树脂片，以埋嵌电元件至模塑树脂片的槽内。模塑树脂片用作结构辅助设备时，电元件可埋嵌于符合元件形状的槽内。这样，元件周围的环绕电元件的材料基本相同，且可使线路板结构非常均质，使得如热膨胀系数非常一致。这进一步有助于最小化线路板结构的翘曲。使用模塑树脂片作为结构辅助设备的其它优势在于，减少了因结构中可能的温度变化引起的机械应力，以及使用小的元件与元件间距离的能力，这可以用于减少线路板模块的宽度和厚度。模塑树脂片也使得能简化线路板结构，并简化了线路板的制造工序流程。

本发明的一个实施方式中，平面临时粘合设备可为箔。

本发明的一个实施方式中，该方法包括在至少一个结构辅助设备和平面临时粘合设备之间于平面临时粘合设备的各侧面上安装结构层。

本发明的另一个实施方式中，平面临时粘合设备的表面积小于安装于平面临时粘合设备各侧面的结构层的表面积，使得平面临时粘合设备各侧面上的结构层在结构层外周部分相互直接接触。