[发明专利]复合树脂颗粒团及其用途

权利要求书

1.一种复合树脂颗粒团，其是由在平均粒径在0.01～50μm范围内的有机硅树脂芯材颗粒的存在下使包含丙烯酸类单体和/或苯乙烯类单体的单体成分共聚而得的包覆有有机硅树脂芯材颗粒的实心颗粒构成的复合树脂颗粒团，其特征在于，

包含50个数％以上的满足下述条件的复合树脂颗粒：

在按照使构成所述复合树脂颗粒团的复合树脂颗粒中所包覆的有机硅树脂芯材颗粒的大致中心露出的条件切割出的所述复合树脂颗粒的截面上，

假定存在通过所述有机硅树脂芯材颗粒的截面的中心并且与所述复合树脂颗粒的外周面的交点间的距离最长的假想直线(A)以及通过所述有机硅树脂芯材颗粒的截面的中心并且与所述复合树脂颗粒的外周面的交点间的距离最短的假想直线(B)时，

所述有机硅树脂芯材颗粒的中心点(P)位于下述位置：从所述有机硅树脂芯材颗粒的中心点(P)到所述假想直线(A)或(B)与复合树脂颗粒表面相接的点为止的最短距离(R_mini)及从所述有机硅树脂芯材颗粒的中心点(P)到所述假想直线(A)或(B)与复合树脂颗粒表面相接的点为止的最长距离(R_max)具有下式(1)和下式(2)所示的关系：

(R_mini)≥(D_Si)/2…(1)、

(R_max)≥1.1(D_Si)/2…(2)；

上式(1)和(2)中，Dsi表示该截面上的有机硅树脂芯材颗粒的直径。

2.如权利要求1所述的复合树脂颗粒团，其特征在于，上式(1)和上式(2)以下式(1-1)和下式(2-2)表示：

(R_mini)≥1.1(D_Si)/2…(1-1)、

(R_max)≥2.0(D_Si)/2…(2-2)；

上式(1-1)和(2-2)中，Dsi表示该截面上的有机硅树脂芯材颗粒的直径。

3.如权利要求1所述的复合树脂颗粒团，其特征在于，构成所述复合树脂颗粒团的复合树脂颗粒的平均粒径(φcp)在0.02～100μm的范围内，有机硅树脂芯材颗粒的平均粒径(φsi)在0.01～50μm的范围内，复合树脂颗粒的中心点Q和有机硅树脂芯材颗粒的中心点P的平均距离x在0.005～50μm的范围内。

4.如权利要求1所述的复合树脂颗粒团，其特征在于，构成所述复合树脂颗粒团的复合树脂颗粒的中心点Q和有机硅树脂芯材颗粒的中心点P的平均距离x与该复合树脂颗粒的平均粒径(φcp)的比值(x/φcp)在0.01～0.5的范围内。

5.如权利要求1或2所述的复合树脂颗粒团，其特征在于，有机硅树脂芯材颗粒中掺有钛、锆的醇盐。

6.如权利要求1所述的复合树脂颗粒团，其特征在于，所述复合树脂颗粒团中，具有0.1～0.95范围内的球度的所述复合树脂颗粒的含量在50个数％以上。

7.如权利要求1所述的复合树脂颗粒团，其特征在于，所述复合树脂颗粒团中，满足下述条件的复合树脂颗粒的含量在90个数％以上：从所述复合树脂颗粒的中心点(Q)向外侧方向以辐射状假定存在的假想直线(C)上存在所述有机硅树脂芯材的中心点(P)，并且将假想直线(C)的所述复合树脂颗粒的中心点(Q)设为起点(0％)，将到与复合树脂颗粒的外周面的交点为止的长度设为100％时，所述有机硅树脂芯材颗粒的中心点(P)位于超过假想直线(C)的0％但在99％以下的范围内。

8.如权利要求1所述的复合树脂颗粒团，其特征在于，包含满足下述条件的复合树脂颗粒：有机硅树脂芯材颗粒的10～80体积％露出在形成所述复合树脂颗粒团的复合树脂颗粒的表面。

9.如权利要求1所述的复合树脂颗粒团，其特征在于，将0.1g所述复合树脂颗粒团均匀地涂布于宽30mm、长50mm、厚3mm的聚氨酯制片材，用测角光度计以入射角-45°、试验进行次数n＝100的条件测得的反射强度的变动率，即受光角0°时的反射率/受光角-35°时的反射率的平均值在0.80～1.00的范围内。

10.一种化妆品，其特征在于，包含权利要求1～9中的任一项所述的复合树脂颗粒团。

11.一种光扩散片，其特征在于，包含权利要求1～9中的任一项所述的复合树脂颗粒团。