[发明专利]复合树脂颗粒团及其用途

说明书

技术领域

本发明涉及包含有机硅树脂芯材颗粒的复合树脂颗粒团及其用途。更详细而言，本发明涉及以有机硅树脂芯材颗粒为种子颗粒而形成的复合树脂颗粒团及其用途。

背景技术

利用外壳具有丙烯酸类树脂的丙烯酸类树脂颗粒或外壳具有聚苯乙烯的树脂颗粒的特性，这些树脂被用于各种用途。因为形成外壳的树脂是透明的，所以上述树脂颗粒被越来越广泛地用作特别是光学器件、化妆品原料等。

制造这样的树脂颗粒的方法有各种方法，可通过种子聚合来制造，所述种子聚合是下述方法：制造芯材颗粒，以该芯材颗粒为种子颗粒，在芯材颗粒的周围形成由丙烯酸类树脂或苯乙烯类树脂构成的外壳。

一般来说，如果通过上述种子聚合来制造树脂颗粒，则外壳形成树脂以种子颗粒为中心均匀地生长，因此以种子颗粒为中心在种子颗粒的周边形成均匀的外壳层(壳层)。作为上述种子聚合中所用的种子颗粒，使用的是有机硅类树脂颗粒，例如专利文献1(日本专利特开平7-196815号公报)、专利文献2(日本专利特开2002-138119号公报)等中记载了将有机硅类树脂颗粒的周围被覆了的树脂颗粒。

但是，专利文献1中记载的有机硅类微粒是用聚有机硅倍半氧烷树脂被覆硅橡胶球体微粒的周围而得的微粒，该有机硅类微粒具有橡胶弹性，可吸收颗粒内产生的内部应力，但因为外壳由聚有机硅倍半氧烷树脂形成，所以不适合作为光学材料。

此外，专利文献2中揭示，聚合物中包含以特定的化学式表示的有机硅化合物或其部分水解缩合物的聚合物颗粒具有特定的粒径分布。该引用文献2中未揭示所得聚合物颗粒以何种形态包含有机硅化合物或其水解产物。

专利文献3(日本专利特开2004-177426号公报)中揭示了一种低反射透明球状颗粒，该低反射透明球状颗粒由球状核颗粒和作为其外壳的厚100±50nm的壳层构成，核颗粒的折射率高于核层的折射率。该颗粒是例如通过基于无皂乳液聚合的两步聚合在表层形成氟类聚合物层等低折射率层而得的颗粒，关于形成该低反射透明球状颗粒的核层的位置无任何记载，例如专利文献3的实施例中所示的通过无皂乳液聚合制造颗粒时，不会发生核层在颗粒内偏离中心存在的现象。

专利文献4(日本专利特开2007-091515号公报)中揭示了一种二氧化硅颗粒的发明，该二氧化硅颗粒包括外壳和内壳，该外壳是具有中空结构的球状或近似球状的外壳，该内壳与外壳相接且向中心形成凸部。该专利文献4中，向胶态二氧化硅的分散液中加入丙烯酸单体，使其聚合而制成聚合物，接着向其中加入聚烷氧基硅烷低聚物，进行聚烷氧基硅烷低聚物的缩合反应，使来自聚烷氧基硅烷低聚物的二氧化硅成分局部附着于聚合物的表面，制成复合聚合物颗粒，以500℃左右的温度对其进行烧成，藉此除去聚合物成分。

因此，该专利文献4中揭示的二氧化硅颗粒是通过烧成而除去了聚合物成分的作为无机物的二氧化硅颗粒。

专利文献1：日本专利特开平7-196815号公报

专利文献2：日本专利特开2002-138119号公报

专利文献3：日本专利特开2004-177426号公报

专利文献4：日本专利特开2007-091515号公报

发明的揭示

本发明的目的在于提供新型的复合树脂颗粒团。本发明的目的还在于提供一种复合树脂颗粒团，该复合树脂颗粒团是芯材颗粒的周围具有树脂层的复合树脂颗粒的集合体，其中，构成所述复合树脂颗粒团的各复合树脂颗粒中存在的芯材颗粒包含大量的在所述复合树脂颗粒中偏离中心存在的颗粒。

本发明的目的还在于提供由上述芯材颗粒偏离中心存在的复合树脂颗粒构成的复合树脂颗粒团的用途，特别是光扩散片和化妆品。

本发明的复合树脂颗粒团是由在平均粒径在0.01～50μm范围内的有机硅树脂芯材颗粒的存在下使包含丙烯酸类单体和/或苯乙烯类单体的单体成分共聚而得的包覆有有机硅树脂芯材颗粒的实心颗粒构成的复合树脂颗粒团，其特征在于，

包含50个数％以上的满足下述条件的复合树脂颗粒：

在按照使构成所述复合树脂颗粒团的复合树脂颗粒中所包覆的有机硅树脂芯材颗粒的大致中心露出的条件切割出的所述复合树脂颗粒的截面上，

假定存在通过所述有机硅树脂芯材颗粒的截面的中心并且与所述复合树脂颗粒的外周面的交点间的距离最长的假想直线(A)以及通过所述有机硅树脂芯材颗粒的截面的中心并且与所述复合树脂颗粒的外周面的交点间的距离最短的假想直线(B)时，