[发明专利]有机物被覆合成云母粉体、其制备方法以及使用其的化妆品

说明书

相关申请

本申请要求2008年4月17日申请的日本专利申请第2008-107888号的优先权，将其引入本文作为参考。

技术领域

本发明提供将有机表面处理剂烧结于合成云母粉体表面，在该合成云母粉体表面形成有经化学牢固键合的有机物被覆层的有机物被覆合成云母粉体及其制备方法，特别是涉及有机物被覆合成云母粉体的使用感和防水性的改良，以及当使用具有Si-H基的有机表面处理剂时的残留Si-H基的减少。

背景技术

云母粉体由于为板状粒子，所以在肌肤上的伸展好，密着性高，因此作为填充颜料的一种被大量掺混于粉底等化妆用化妆品中。

目前，云母的人工合成已成为可能。与天然云母的结晶结构一样含有OH的合成云母需要在加压下熔融原料混合物，但由于用氟取代了天然云母结晶中的OH的氟云母可在常压下熔融合成，所以工业合成的云母大部分为氟云母，合成云母通常指这种氟云母。例如，在合成云母中，在化妆品中常掺混的合成钾金云母[理论式：KMg₃(AlSi₃O₁₀)F₂]为具有将天然金云母[理论式：KMg₃(AlSi₃O₁₀)(OH)₂]的OH取代为F的结构的合成氟金云母。

由于合成云母与天然云母相比不含杂质，所以与天然云母相比具有白色度高颜色不易发暗的特征。在化妆品领域所使用的合成云母中，目前所担心的是溶出氟离子导致的安全性和对组合物的品质造成的影响，将在100℃、1小时的热水溶出试验中的氟离子溶出量为20ppm以下作为使用标准。因此，当作为化妆品用途使用时，为抑制合成云母的氟离子溶出，于600～1350℃下进行加热(专利文献1)。

但是，若将合成云母粉体如上所述地进行高温加热以降低氟离子溶出量，则表面活性也降低。认为合成云母表面发生重结晶化或无定形化，其表面所吸附的OH基减少是原因之一。因此，合成云母粉体与天然云母相比与有机表面处理剂的反应性较低，难以赋予充分的防水性。

例如，在粉底等化妆化妆品(メ一キヤツプ粧料)中掺混颜料等粉体时，为防止皮脂或汗液的润湿，即难以脱妆，使有机硅树脂或硅烷偶联剂等疏水性有机表面处理剂附着于粉体表面，将其烧结，进行有机表面处理剂的交联聚合和向粉体表面的键合，赋予防水性。

但是，当对上述表面活性低的合成云母粉体进行这种通过有机表面处理剂进行的被覆处理时，有机表面处理剂难以与粉体表面发生键合反应，无法得到充分的防水性。另外，虽然可通过提高烧结温度或延长烧结时间来促进合成云母粉体表面与有机表面处理剂的键合反应，但也促进了有机表面处理剂之间的交联聚合反应，被覆层中的有机链减少，其结果不仅使用感降低，而且无法得到充分的防水性。

作为有机表面处理剂的代表性物质，包括具有Si-H基的有机硅树脂(有机含氢聚硅氧烷)。若将具有Si-H基的有机硅树脂烧结，则Si-H基与吸附于无机粉体表面的OH基反应而通过化学键被牢固地固定，而且有机硅树脂之间通过Si-H基之间或Si-H基与Si-CH₃基等有机甲硅烷基的反应以及Si-CH₃基之间的反应发生交联聚合，最终在粉体表面形成经化学键合的有机物被覆层。

当使用具有Si-H基的有机硅树脂时，有时可对上述合成云母粉体赋予防水性。

但是，即使可赋予防水性，由于被覆层中残留有Si-H基，所以随时间流逝生成氢气，出现产品容器膨胀或产品变质等产品稳定性方面的问题。然而，若要减少Si-H基的残留，则要进行高温和/或长时间的烧结处理，则存在被覆层中的有机链减少，从而导致使用感或防水性下降的问题。

在专利文献2中，在空气中、200℃左右的加热温度下Si-H基并未完全消失，在500℃以上的加热下有机硅由于燃烧而被转化为二氧化硅，疏水性降低，所以提议于260～500℃下加热。于是，通过在这样的温度范围进行烧结处理可制得的氢生成量不足0.1ml/g、相对于水的接触角为110度以上的被覆硅的云母或金云母。但是，在专利文献2中未记载被覆硅的合成云母的实施例。

由于合成云母如上所述与天然云母相比表面活性较低，所以如专利文献2所示，即使于260～500℃下进行烧结处理，仍难以将氢生成量抑制到0.1ml/g以下，或例如即使可以抑制，由于因过剩烧结对交联聚合反应的促进，仍存在被覆层中的有机链减少造成使用感粗糙、硬，防水性不足的问题。另外，从制备费用的观点出发，需要尽可能在低温·短时间下的烧结。