[发明专利]电路连接材料、膜状粘接剂、粘接剂卷以及电路连接结构体

权利要求书

1.一种电路连接材料，其介于一对相对配置的电路电极之间，通过在相对的方向上对所述一对电路电极进行加压，使所述一对电路电极电连接，其特征在于，含有粘接剂组合物和分散在所述粘接剂组合物中的填充剂，所述填充剂的含量为1～25体积％。

2.根据权利要求1所述的电路连接材料，其特征在于，所述填充剂的平均粒径为0.1～30μm。

3.根据权利要求1或2所述的电路连接材料，其特征在于，所述填充剂含有热塑性树脂，该填充剂的玻璃化转变温度(Tg)为50～120℃。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电路连接材料，其特征在于，所述填充剂为球形粒子。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电路连接材料，其特征在于，所述粘接剂组合物含有(1)产生游离自由基的固化剂和(2)自由基聚合性物质。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的电路连接材料，其特征在于，所述粘接剂组合物含有(3)导电性粒子。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的电路连接材料，其特征在于，所述填充剂含有塑料粒子。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的电路连接材料，其特征在于，所述填充剂的含量为3～20体积％。

9.根据权利要求1～7中任一项所述的电路连接材料，其特征在于，所述填充剂的含量为5～15体积％。

10.根据权利要求1～7中任一项所述的电路连接材料，其特征在于，所述填充剂的含量为5～9.5体积％。

11.一种膜状粘接剂，其特征在于，具备：基材膜；设置于该基材膜的一个面上的包含权利要求1～10中任一项所述的电路连接材料的粘接剂层。

12.一种粘接剂卷，其特征在于，具备权利要求11所述的膜状粘接剂和卷芯，所述膜状粘接剂在所述卷芯的外表面上卷绕。

13.根据权利要求12所述的粘接剂卷，其特征在于，所述卷芯的直径为30～150mm。

14.根据权利要求12或13所述的粘接剂卷，其特征在于，所述膜状粘接剂的宽为0.3～10mm。

15.根据权利要求12～14中任一项所述的粘接剂卷，其特征在于，所述膜状粘接剂的长度为50～500m。

16.一种电路连接结构体，其具备：一对相对配置的电连接的电路电极；设置于所述一对电路电极之间的连接所述一对电路电极的电路连接部，

其特征在于，所述电路连接部具有权利要求1～10中任一项所述的电路连接材料的固化物。

17.根据权利要求16所述的电路连接结构体，其特征在于，所述一对电路电极中的一方是半导体元件的电路电极，所述一对电路电极的另一方是搭载所述半导体元件的搭载用基板的电路电极。